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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 64491
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 85106
31 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1305
30 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 1341
29 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 1501
28 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 1526
27 터보펌프 에러관련 [1] 1538
26 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 1586
25 etching에 관한 질문입니다. [1] 1663
24 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 1940
23 Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1] 1968
22 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 2185
21 Plasma etcher particle 원인 [1] 2240
20 PR wafer seasoning [1] 2478
19 HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? 2536
18 Plasma Etch시 Wafer Edge 영향 [1] 2960
17 Plasma 식각 test 관련 문의 [1] 3547
16 Dry Etching Uniformity 개선 방법 [2] 3613
15 안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [1] 3912
14 SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다. [1] 3950
13 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 4242
12 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 5002

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