Others 챔버내 Arcing 발생 개선안에 대해 질문드립니다.
2020.08.11 14:36
안녕하세요. 교수님
저는 최근 챔버내 Arcing 개선방안에 대해 연구하고 있어서 이 홈페이지에서 Arcing관련 댓글 및 게시글은 전부 읽어보고 이해하려 노력해보았습니다.
그런데도 제가 하려고하는 방향이 옳은지 확신이 들지 않아 질문드립니다.
먼저 source로는 상부의 MW와 하부 ESC쪽 RF를 사용하며 중진공상태에서 공정합니다.
저는 Arcing이 발생되는 원인 중 하나인 전하 축적이 예상되는 파트를 줄이려고 생각했습니다.
챔버내 부품 중 Ground가 되지않은 파트들이 전하축적이 일어날 것이라고 생각해서 이 파트들을 Ground처리를 하거나 파트의 재질을 세라믹 등 절연체로 변경하는 등의 방안을 생각했었습니다.
그런데 Ground가 되어있지 않은 몇몇 부품들의 재질을 알아보니 Al재질이고 50um~80um정도로 Hard Anodizing이 된 부품들이었습니다.
구글링해보니 경질 아노다이징이 되어있는 Al의 절연파괴 전압은 1000V이상으로 이미 거의 절연체에 가까워서 이 몇몇 파트를 Ground처리를 한다고하여 Arcing이 개선될지 의문이 생기게 되었습니다.
그리고 실제 Arcing이 발생된 파트는 Ground와 무관하게도 챔버내 전혀 다른 part 였기도 해서 제가 생각한 방안이 효과가 어느정도로 잇을지.... 교수님의 사견이 궁금해서 질의드립니다.
댓글 3
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [265] | 76542 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20078 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57116 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68615 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 91697 |
403 | RF matcher와 particle 관계 [2] | 2859 |
402 | VI sensor를 활용한 진단 방법 [2] | 2854 |
401 | HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? | 2851 |
400 | Edge ring 없이 ESC를 구현 가능한지 궁금해서 여쭤봅니다. [2] | 2805 |
399 | 임피던스 매칭회로 [1] | 2790 |
398 | PE 모드와 RIE 모드에서 쉬스 구역에 대한 질문 [1] | 2720 |
397 | 플라즈마 압력에 대하여 [1] | 2716 |
396 | PR wafer seasoning [1] | 2694 |
395 | 플라즈마 밀도 관련 문의 드립니다. [1] | 2675 |
394 | 고온의 플라즈마와 저온의 플라즈마의 차이 [1] | 2670 |
393 | [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] | 2664 |
392 | 수소 플라즈마 관련해서 질문이 있습니다. [3] | 2617 |
391 | RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] | 2604 |
390 | 산소양이온의 금속 전극 충돌 현상 [1] | 2571 |
389 | 안녕하십니까 파워업체 연구원 입니다. (챔버쪽 임피던스 검출) [1] | 2566 |
388 | 질문있습니다. [1] | 2545 |
387 | Si Wafer Broken [2] | 2473 |
386 | 플라즈마 방전을 위한 RF Power 공급시점에서의 반사파에 관해서 질문드립니다. [2] | 2470 |
385 | 안녕하세요. 교수님 ICP관련하여 문의드립니다. [2] | 2451 |
384 | plasma etching을 관련 문의드립니다. [1] | 2425 |