안녕하세요 김곤호 교수님.

저는 코로나 방전 공부를 하고 있는 대학원생입니다.

저번에 재료에 따른 이온풍에 대해 질문했었는데요 오늘은 다른 질문을 하러 왔습니다.

저는 wire-plate로 전극을 구성해서 wire에 +극 고전압을 인가해서 코로나 방전을 시키고 있습니다.

이번에 재료를 바꾸면서 실험을 했었는데 이해가 잘 되지 않은 부분이 있습니다.

저는 플라즈마 공간 유지에 있어서 wire의 재질특성이 이온화 에너지가 낮아야 방전이 잘되고 plate의 재질특성이 전기전도도가 낮아야 플라즈마 공간이 잘 유지된다고 생각하고 있습니다.

wire의 재질이 이온화 에너지가 낮아야 된다고 생각한 이유는 이온화 에너지가 낮을 수록 방전 개시전압이 낮아지고 그만큼 플라즈마 공간 형성이 용이 하다고 생각했기 때문입니다.

다음으로 plate의 재질이 전기전도도가 낮아야 된다고 생각한 이유는 전기전도도가 높으면 방전이 일어나면서 plate로 손실되는 에너지가 클 것이라고 생각했기 때문입니다.

하지만 막상 실험을 해본결과 이온화에너지가 가장 낮은 은보다 니켈이 더 성능이 좋았고, 전기전도도가 낮은 텅스텐보다 은이 성능이 더 좋았습니다.

혹시 제가 모르는 다른 요소가 있거나 제가 잘못생각한 점이 있다면 설명해주시면 감사하겠습니다.


번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [268] 76726
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20182
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57167
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68698
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92276
389 Load position 관련 질문 드립니다. [1] 2435
388 plasma etching을 관련 문의드립니다. [1] 2432
387 RF/LF에 따른 CVD 막질 UNIFORMITY [1] 2395
386 RPS를 이용한 SIO2 에칭 [1] 2379
385 Ta deposition시 DC Source Sputtreing 2360
384 CCP에서 전극에 쌓이는 막질에 의한 Capacitance 변화가 궁금합니다 [1] 2342
383 임피던스 실수부에 대해 궁금한 점이 있습니다. [4] 2332
382 플라즈마 세라믹코팅후 붉은 이유는? 2327
381 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 2325
380 Wafer particle 성분 분석 [1] 2320
379 안녕하세요? 임피던스 매칭관련 질문드립니다. [1] 2320
378 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 2316
377 Ar과 O2 plasma source에 따른 ignition condition에 대하여 질문 있습니다. [1] 2315
376 sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지 [1] 2314
375 교수님 안녕하세요, icp 관련 질문이 있습니다. [2] 2313
374 RF 주파수와 공정 Chamber 크기의 상관관계 [1] 2313
373 PRECOATING 공정에서 SHOWERHEAD <-> STAGE HEATER 간 GAP 과 DEPO 막질의 THK 와의 연관성.... [1] 2312
372 플라즈마 깜빡임에 대해 질문이 있습니다. [1] 2306
371 RF frequency와 다른 변수 상관관계 질문 2281
370 CCP plasma에서 gap과 Pressure간의 상관관계 [1] 2270

Boards


XE Login