안녕하세요, 한국기술교육대학교에서 석사과정중인 최인규입니다.

 

현재, Plasma 상태에서의 분자와 기판의 반응을 시뮬레이션을 통해서 모사해 보려고 하고 있습니다.

 

다만 현재 N 플라즈마 상태에서, N이 어떠한 형태로 존재하는지 알지 못하고 있습니다. 

 

H 플라즈마의 경우에는 I. Mendezet al , J. Phys. Chem . Rev . A 110 2006 ) 6060 6 논문을 참고하여, 

 

H 원자 형태로 가장 많이 존재하며 그 이후로 H3+, H+, H2+ 순으로 구성되어있다고 하는데,

 

N 플라즈마의 경우 대부분이 N+ / N2+ 의 비율로만 보여주고 있어 어려움이 있습니다.

 

혹 N이 이온이 아닌 원자 형태로 존재하는지, 존재를 한다면 N+, N2+ 대비 얼마나 존재 할지 궁금하여 질문드립니다.

 

감사합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [313] 79619
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 21347
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 58140
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 69711
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 94626
424 etching에 관한 질문입니다. [충돌 현상 및 이온화 과정] [1] 2413
423 ESC 표면 온도랑 식각률의 차이가 어떤 관계로 있는걸까요?? [ESC 영역 온도 조절] [1] 2420
422 Wafer particle 성분 분석 [플라즈마 세정] [1] 2428
421 CCP plasma에서 gap과 Pressure간의 상관관계 [Paschen's Law, P-d 방전 곡선] [1] 2448
420 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [Polymer coating 식각] [1] 2452
419 sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지 [Sputter와 sheath, flux] [1] 2466
418 교수님 안녕하세요, icp 관련 질문이 있습니다. [Self bias 및 ICP E/H mode] [2] 2472
417 Etch 공정(PE mode) Vpp 변동 관련. [Self bias 형성 과정과 전자의 에너지] [1] 2476
416 ECR 플라즈마에 대해서 질문드립니다. [ECR과 uniformity] [1] 2484
415 CCP에서 전극에 쌓이는 막질에 의한 Capacitance 변화가 궁금합니다. [플라즈마 특성변화와 SH impedance 변화] [1] 2487
414 Dry etch 할 때 센터와 사이드 etch rate [Plasma diffusion과 distribution] [1] 2495
413 plasma etching을 관련 문의드립니다. [반도체 공동 연구소] [1] 2500
412 PRECOATING 공정에서 SHOWERHEAT <-> STAGE HEATER 간 GAP과 DEPO 막질의 THK와의 연관성…. [Plasma property와 process control] [1] 2519
411 임피던스 실수부에 대해 궁금한 점이 있습니다. [플라즈마 dielectric property] [4] 2522
» N2 Plasma 상태에 대해서 질문 드립니다. [충돌 반응 및 전력 전달 모델] [1] 2537
409 DRY Etcher Alarm : He Flow 관점 문의 드립니다. [O ring 결합부 근처 leak detect] [1] 2541
408 플라즈마 깜빡임에 대해 질문이 있습니다. [Ionization collision 및 Effective ionization energy] [1] 2547
407 RPS를 이용한 SIO2 에칭 [Etch와 remote plasma] [1] 2555
406 안녕하세요. 교수님 ICP 관련하여 문의드립니다. [충돌 단면적 및 반응 계수] [2] 2564
405 RF 주파수와 공정 Chamber 크기의 상관관계 [Standing wave effect] [1] 2565

Boards


XE Login