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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[158]
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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264 |
Remote Plasma 가 가능한 이온
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263 |
[Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련]
[3] | 1485 |
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262 |
Ar과 O2 plasma source에 따른 ignition condition에 대하여 질문 있습니다.
[1] | 1485 |
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261 |
ICP와 CCP에서의 Breakendown voltage
[1] | 1485 |
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260 |
RPG Cleaning에 관한 질문입니다.
[2] | 1484 |
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안녕하세요 교수님. ICP관련하여 문의드립니다.
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258 |
N2 Plasma 상태에 대해서 질문 드립니다.
[1] | 1464 |
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257 |
ECR 플라즈마에 대해서 질문 드립니다.
[1] | 1463 |
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256 |
쉬스(sheath)에서 전자와 이온의 감소 관련하여 질문
[1] | 1455 |
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255 |
플라즈마 에칭 과 표면처리 의 차이점 질문드립니다.
[1] | 1439 |
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254 |
RF generator 관련 문의드립니다
[3] | 1434 |
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안녕하세요 ICP dry etching 관련 질문사항드립니다!
[1] | 1428 |
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안녕하세요? 임피던스 매칭관련 질문드립니다.
[1] | 1411 |
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251 |
[RIE] reactive, non-reactive ion의 역할
[1] | 1382 |
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250 |
압력 변화와 Ch Impedance 상관관계 질문
[1] | 1380 |
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249 |
O2 플라즈마 클리닝 관련 질문
[1] | 1378 |
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248 |
wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상
[1] | 1350 |
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247 |
RF 주파수와 공정 Chamber 크기의 상관관계
[1] | 1349 |
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플라즈마 rotational temperature에 관해서 질문드릴게 있습니다.
[1] | 1340 |
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245 |
CCP에서 전자밀도증가 -> 임피던스 감소 과정 질문있습니다.
[3] | 1329 |
