Deposition 박막 형성

2004.06.21 15:10

관리자 조회 수:15299 추천:241

박막 형성

ICP장치에 관해서는 참고서적을 이용하시고 sputter(본란에서 설명을 하였습니다. 참고하기 바랍니다.)를 이용하여 상온 target에
박막을 형성시키는 것은 가능합니다. 입히고자 하는 박막이나 시편의 성질에 따라서 시편의 온도를 조절해야 함은 당연할 것 입니다.
적절한 온도에서 박막이 잘 성장하게 되며 이에 대해서도 이미 설명드린 바가 있습니다. 한가지 더 고려해야 할 것은 금속 박막
성장을 위한 방법으로 MOCVD방법이 있으니 이를 공부해 보는 것도 좋은 방법입니다. MOCVD는 sputter로 가능하지 않은 금속 물질등
의 박막 성장에 사용하는 방법입니다.

ICP에 관한 자료는 일단 다음 교재를 참고하기 바랍니다.
1. M.A. Lieberman & A.J.Lichtenberg "Principles of plasma discharges and material processing (1994,Jhon Wiley & Sons.Inc)
2. J.R.Roth, "Industrial Plasma Engineering : Vol.1 Principles" (1995, Institute of Physics Publishing)

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [268] 76712
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20168
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57164
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68692
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92267
328 RF calibration에 대해 질문드립니다. 5806
327 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 5835
326 안녕하세요. ICP 플라즈마의 임피던스를 측정하는 방법에 대해서 문의를 드립니다. [3] 5899
325 OES를 활용한 excitation temperature 분석 질문입니다. [1] 5926
324 코로나방전, 이온풍 관련 문의 드립니다. [1] file 5991
323 모노실란(SiH4) 분해 메카니즘 문의 6068
322 O2, N2, Ar 플라즈마에 대한 질문입니다. [2] 6173
321 자료 요청드립니다. [1] 6205
320 RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [4] 6243
319 Matcher의 Load, Tune 영향을 미치는 요소가 궁금합니다. [2] 6269
318 공동형 플라즈마에서 구리 전극의 식각 문제 [2] 6364
317 O2 플라즈마 표면처리 관련 질문2154 [1] 6404
316 액체 안에서의 Dielectric Barrier Discharge에 관하여 질문드립니다! [1] 6409
315 플라즈마 기술관련 문의 드립니다 [1] 6418
314 O2 plasma, H2 plasma 처리 관련 질문이 있습니다. [1] 6434
313 저온플라즈마에 대하여 ..질문드립니다 ㅠ [1] 6464
312 플라즈마 건식식각 장비 부품 정전척 공정 진행 후 외각 He-hole 부위 burning 현상 매카니즘 문의.. [1] 6468
311 플라즈마 데미지에 관하여.. [1] 6492
310 플라스마 상태에서도 보일-샤를 법칙이 적용 되나요? [1] 6540
309 안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [1] 6563

Boards


XE Login