Sputtering DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시
2004.06.25 16:40
질문 ::
DC MAGNETRON SPUTTER에서 T/G쪽에 (-)를 인가하는데
(+)를 인가하면 SPUTTERING이 가능한지요?????
답변 ::
Sputtering은 타겟 표면의 에너지를 인가하여 시편 표면의 원자들이
튀어나옴으로서 가능합니다. 따라서 타겟 표면에 에너지를 효율적으로
전달하기 위해서는 플라즈마 내에서 질량이 큰 입자를 사용하고
이 입자에 에너지를 효율적으로 줄 수 있어야 합니다. 이 조건을
만족하는 것은 이온으로 양전하를 띄고 있어 전기장을 인가함으로서
이온에 에너지를 줄 수 있으며 질량도 큽니다. 따라서 에너지 높은
이온을 이용하려면 타겟에 음전위를 인가해야 할 지 양전위를 인가해야
할가에 대한 답이 나옵니다. 여기서 양전위 혹은 음전위의 기준 전위는
밖에서 정하는 접지 전위가 아닌 플라즈마 전위 혹은 플라즈마 부유 전위가 기준이 됩니다. 참고하세요
댓글 0
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [265] | 76540 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20077 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57115 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68615 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 91696 |
243 | PMMA(폴리메틸메타크릴레이트)의 표면개질에 관해 [1] | 15638 |
242 | Ar fraction에 따른 Plasma 특성 질문입니다. [1] | 15790 |
241 | Sputter | 15867 |
240 | Sputtering 중 VDC가 갑자기 변화하는 이유는 무엇인가요? | 15881 |
239 | corona | 15882 |
238 | ICP TORCH의 냉각방법 | 15915 |
237 | k star | 15955 |
236 | 역 수소폭탄에 대하여... | 16008 |
235 | 핵융합과 핵폐기물에 대한 질문 | 16023 |
234 | 플라즈마로 처리가 어떻게 가능한지 궁금합니다. [1] | 16023 |
233 | 공정검사를 위한 CCD 카메라 사용 | 16065 |
232 | 궁금합니다 [1] | 16173 |
231 | 궁금해서요 | 16315 |
230 | 플라즈마의 어원 | 16329 |
229 | CCP 의 electrode 재질 혼동 | 16480 |
228 | 몇가지 질문있습니다 | 16577 |
227 | 좁은 간격 CCP 전원의 플라즈마 분포 논문에 대해 궁금한 점이 있습니다. [2] | 16645 |
226 | nodule의 형성원인 | 16745 |
225 | sputter | 16840 |
224 | Virtual Matchng | 16851 |