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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[220]
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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스퍼터링 후 시편표면에 전류가 흘렀던 흔적
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[re] H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다.
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플라즈마 처리
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ICP 식각에 대하여...
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128 |
sputter
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안녕하세요 반도체 공정 중 용어의 개념이 헷갈립니다.
[1] | 16774 |
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nodule의 형성원인
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몇가지 질문있습니다
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124 |
Sputter
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Ar fraction에 따른 Plasma 특성 질문입니다.
[1] | 15723 |
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122 |
PMMA(폴리메틸메타크릴레이트)의 표면개질에 관해
[1] | 15584 |
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121 |
박막 형성
| 15247 |
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산업용 플라즈마 내에서 particle의 형성
| 14990 |
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119 |
플라즈마 절단기에서 발생 플라즈마
| 14703 |
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118 |
ICP와 CCP의 차이
[3] | 12040 |
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117 |
N2, Ar Plasma Treatment 질문입니다.
[1] | 10532 |
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116 |
미국의 RF 관련 회사 문의드립니다.
[1] | 10156 |
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115 |
에칭후 particle에서 발생하는 현상
| 9360 |
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114 |
공기정화기, 표면개질, PDP. 플라즈마응용
| 9208 |
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113 |
Ar Gas 량에 따른 Deposition Rate 변화
[1] | 8361 |
