공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[266]
| 76680 |
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 20152 |
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 57152 |
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 68673 |
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
| 92189 |
27 |
O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의
| 1152 |
26 |
안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다.
| 1141 |
25 |
Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계.
[2] | 1118 |
24 |
RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소
[1] | 1055 |
23 |
etch defect 관련 질문드립니다
[1] | 1047 |
22 |
Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유
[1] | 999 |
21 |
Sticking coefficient 관련 질문입니다.
[1] | 977 |
20 |
RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다.
[1] | 841 |
19 |
center to edge 문제를 극복하기 위한 방법
[1] | 735 |
18 |
[재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스
[1] | 668 |
17 |
Polymer Temp Etch
[1] | 651 |
16 |
ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다.
[1] | 607 |
15 |
플라즈마 샘플 위치 헷갈림
[1] | 602 |
14 |
Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동
[1] | 544 |
13 |
remote plasma 를 이용한 SiO2 etching 질문드립니다.
[1] | 479 |
12 |
AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제
| 463 |
11 |
center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 2
| 392 |
10 |
애칭 후 부산물의 양을 알고 싶습니다.
[1] | 384 |
9 |
텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량
[1] | 363 |
8 |
RIE 식각공정중 발생하는 가스를 예측할 수 있는 메카니즘에 대해 질문하고싶습니다.
[1] | 353 |