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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 63756
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87 PR wafer seasoning [1] 2403
86 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1216
85 ICP 후 변색 질문 574
84 Plasma etcher particle 원인 [1] 2031
83 PDP 방전갭에 따른 휘도에 관해 질문드려요 [1] 352
82 플라즈마 절단시 C와 N의 결합가능성 [2] 557
81 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 3868
80 sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지 [1] 1911
79 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 800
78 ICP와 CCP의 차이 [3] 10768
77 RF FREUENCY 와 D/R 과의 상관 관계에 관한 질문입니다. [1] 1457
76 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 2052
75 Plasma Etch시 Wafer Edge 영향 [1] 2805
74 O2 플라즈마 표면처리 관련 질문2154 [1] 5755
73 Ar Gas 량에 따른 Deposition Rate 변화 [1] 7965
72 RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [4] 5102
71 Dusty Plasma의 진단에 관해서 질문드립니다. [1] file 495
70 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1220
69 SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다. [1] 3660
68 모노실란(SiH4) 분해 메카니즘 문의 5612

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