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공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [88] 2566
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공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 49691
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 61640
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [2] 80272
84 Plasma etcher particle 원인 [1] 1911
83 PDP 방전갭에 따른 휘도에 관해 질문드려요 [1] 316
82 플라즈마 절단시 C와 N의 결합가능성 [2] 461
81 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 3652
80 sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지 [1] 1845
79 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 722
78 ICP와 CCP의 차이 [3] 10515
77 RF FREUENCY 와 D/R 과의 상관 관계에 관한 질문입니다. [1] 1411
76 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 1960
75 Plasma Etch시 Wafer Edge 영향 [1] 2687
74 O2 플라즈마 표면처리 관련 질문2154 [1] 5592
73 Ar Gas 량에 따른 Deposition Rate 변화 [1] 7860
72 RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [4] 4822
71 Dusty Plasma의 진단에 관해서 질문드립니다. [1] file 458
70 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1179
69 SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다. [1] 3500
68 모노실란(SiH4) 분해 메카니즘 문의 5554
67 HF + LF 사용 중, LF와 POWER와의 관계에 대한 질문입니다. [1] 2556
66 Ar plasma power/time [1] 1146
65 안녕하세요 반도체 공정 중 용어의 개념이 헷갈립니다. [1] 11062

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