Plasma Source Si Wafer에 Plasma를 처리했을때 정전기 발생
2020.01.08 19:18
안녕하세요?
저는 국내 PKG회사에 다니고 있는 공정 Eng'r입니다.
PKG공정에서 O2 Plasma 처리후 봉지재(Epoxy Mold Compound)를 밀봉하는 공정이 있는데
봉지재내의 Filler가 Si 계면과 분리되고 봉지재의 Resin만 Si 기판에 Molding이 되는 현상이 발생합니다.
Googling을 해 본 결과, Electrostatically charge된 Filler가 Plasma를 맞은 기판과 같은 Charge를 띄었을때 이 증상이 날 수 있다고 합니다.
Plasma별 대전된 극상(+인지, -인지)을 알 수 있을까요?
참고로 저희 회사에서는 O2, N2, Ar을 사용할 수 있습니다. 장비의 Parameter를 변경하여 극성을 바꿀 수 있는지도 문의드립니다.
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파티클 관리 문제는 성균과대학교 김태성교수님께 문의드려 보세요. 섣부른 답변보다는 전문가의 식견이 필요해 보이는 군요.