우선 바쁘신와중에 전화 받아주시고 답변주시겠다 해주신것 정말 죄송하고 감사합니다.

 

1. (얼마가 들든 상관없이) 만약 저희가 플라즈마를 이용하여 폐기물 소각 장치를 만든다 하면 대체적으로 어떠한것이 필수적으로 필요할지 말씀주실수 있나요?? (ex) 플라즈마 토치(?), 냉각기등등

2.  슬래그가 무엇이지요?

3. 만약  저희가 쓰레기를 소각한다 하면 그냥 일반 쓰레기를 소각해도 되는건가요?

 

 아님 특정 페기물만 소각 가능한건가요??

 

3. 작동 원리에 대해서 정말 대충이라도 설명해주실수 있나요??

 

4. 다이오신과 퓨란을 분해시키면서 CO2나 H2가 나오면서 환경오염을 줄일 수 있나요?

 

 

 

혹 댓글로 설명하기 힘든 부분이라면  010 3438 7119 으로 전화나 문자를 주시면 감사하겠습니다.

 

 

 

정말 죄송하지만 도움을 주셔서 정말 감사합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [320] 85780
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 22616
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 59315
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 71057
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 98114
134 플라즈마 균일도에 대해서 질문드립니다. [플라즈마 밀도와 중성 가스의 균일도] [1] 8250
133 고온 플라즈마 관련 8130
132 플라즈마 쪽에 관심이 많은 고등학생입니다. [RRC 연구센터 문의] [1] 7853
131 안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [Bias power] [1] 7668
130 O2 플라즈마 표면처리 관련 질문2154 [1] 6725
» 안녕하세요, 질문드립니다. [플라즈마 토치와 환경처리] [2] 6677
128 RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [물리적/화학적 세정] [4] 6672
127 플라즈마 데미지에 관하여.. [Charge의 축적과 damage] [1] 6654
126 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [ER과 energy transport] [1] file 6519
125 모노실란(SiH4) 분해 메카니즘 문의 6319
124 SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다. [반응성 기체 생성] [1] 5909
123 DRAM과 NAND 에칭 공정의 차이 ["플라즈마 식각 기술"] [1] 5769
122 플라즈마 색 관찰 [플라즈마 빛과 OES신호] [1] 4703
121 Dry Etching Uniformity 개선 방법 [장치 구조에 따른 공간 분포] [2] 4628
120 HF + LF 사용 중, LF와 POWER와의 관계에 대한 질문입니다. [Sputtering 및 particle issue] [1] 4511
119 플라즈마 식각 공정 중 폴리머의 거동 [재료 표면 반응] [1] 4435
118 SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문 [세정 시간 및 식각 효율] [1] 4366
117 Plasma 식각 test 관련 문의 [플라즈마 데이터 처리] [1] 4213
116 DC스퍼터링과 RF 스퍼터링에서의 처음 전자의 출처와 처음 이온의 생성 질문 [플라즈마 생성과 Sputtering] [2] 4047
115 ICP-RIE process 및 plasma에 대해 질문있습니다. [Etch와 IEDF] [2] 3967

Boards


XE Login