공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[268]
| 76711 |
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 20164 |
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 57164 |
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 68687 |
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
| 92253 |
102 |
플라즈마 에칭 과 표면처리 의 차이점 질문드립니다.
[1] | 1983 |
101 |
Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법
[1] | 2006 |
100 |
doping type에 따른 ER 차이
[1] | 2049 |
99 |
Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate
[1] | 2256 |
98 |
etching에 관한 질문입니다.
[1] | 2257 |
97 |
플라즈마 깜빡임에 대해 질문이 있습니다.
[1] | 2303 |
96 |
DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다.
[1] | 2311 |
95 |
sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지
[1] | 2312 |
94 |
Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련.
[1] | 2322 |
93 |
Ta deposition시 DC Source Sputtreing
| 2360 |
92 |
[RIE] reactive, non-reactive ion의 역할
[1] | 2450 |
91 |
산소양이온의 금속 전극 충돌 현상
[1] | 2581 |
90 |
RIE에 관한 질문이 있습니다.
[1] | 2628 |
89 |
PR wafer seasoning
[1] | 2701 |
88 |
[Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련]
[3] | 2737 |
87 |
HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요?
| 2869 |
86 |
HF+LF 사용 중. HF Power 증가 시 Deposition Rate 감소 현상 문의
[1] | 2889 |
85 |
Plasma etcher particle 원인
[1] | 2962 |
84 |
Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다.
[1] | 2966 |
83 |
Plasma 에칭 후 정전기 처리
[3] | 3052 |