Others 안녕하세요, 질문드립니다.

2012.04.03 20:00

탱탱 조회 수:6569

우선 바쁘신와중에 전화 받아주시고 답변주시겠다 해주신것 정말 죄송하고 감사합니다.

 

1. (얼마가 들든 상관없이) 만약 저희가 플라즈마를 이용하여 폐기물 소각 장치를 만든다 하면 대체적으로 어떠한것이 필수적으로 필요할지 말씀주실수 있나요?? (ex) 플라즈마 토치(?), 냉각기등등

2.  슬래그가 무엇이지요?

3. 만약  저희가 쓰레기를 소각한다 하면 그냥 일반 쓰레기를 소각해도 되는건가요?

 

 아님 특정 페기물만 소각 가능한건가요??

 

3. 작동 원리에 대해서 정말 대충이라도 설명해주실수 있나요??

 

4. 다이오신과 퓨란을 분해시키면서 CO2나 H2가 나오면서 환경오염을 줄일 수 있나요?

 

 

 

혹 댓글로 설명하기 힘든 부분이라면  010 3438 7119 으로 전화나 문자를 주시면 감사하겠습니다.

 

 

 

정말 죄송하지만 도움을 주셔서 정말 감사합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [265] 76539
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20076
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57115
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68613
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 91695
102 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 1946
101 플라즈마 에칭 과 표면처리 의 차이점 질문드립니다. [1] 1957
100 doping type에 따른 ER 차이 [1] 2038
99 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 2228
98 플라즈마 깜빡임에 대해 질문이 있습니다. [1] 2243
97 etching에 관한 질문입니다. [1] 2243
96 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 2246
95 sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지 [1] 2294
94 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 2295
93 Ta deposition시 DC Source Sputtreing 2357
92 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 2386
91 산소양이온의 금속 전극 충돌 현상 [1] 2571
90 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 2602
89 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 2662
88 PR wafer seasoning [1] 2694
87 HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? 2849
86 HF+LF 사용 중. HF Power 증가 시 Deposition Rate 감소 현상 문의 [1] 2879
85 Plasma etcher particle 원인 [1] 2923
84 Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1] 2933
83 Plasma 에칭 후 정전기 처리 [3] 3043

Boards


XE Login