Etch 텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량
2023.02.09 13:21
안녕하세요. 반도체 회사 재직중인 설비엔지니어입니다.
텅스텐 DEPO 설비 유지보수 중에 RF Plasma를 통한 텅스텐 Cleaning에 문제점이 생겨 조언을 얻고자 질문드립니다.
텅스텐 Plasma Clean 조건
2100W Generator Power / C2F6 : O2 (1:1 비율) / 300mTorr Chamber Pressure / 13.56MHZ Matcher
Plasma Cleaning 진행 중 깜빡깜빡이는 현상이 확인되며 PM을 하고자 Chamer Open 했을 때
텅스텐이 Etching 되지 않고 Heater 및 Shower Head에 텅스텐이 그대로 남아있는 현상이 발생했습니다.
관련하여 챔버에 압력/Clean gas/RF 계통의 Part들을 교체해 보고 있으나 현상이 개선되지 않아
플라즈마 깜빡깜빡이는 현상이 Etching 효율을 떨어뜨리는 걸로 보이는데 문제점이 무엇일지 조언 받고싶습니다.
감사합니다.
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [265] | 76540 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20076 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57115 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68615 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 91696 |
42 | ICP 후 변색 질문 | 722 |
41 | 안녕하세요. Plasma etch rate에 관하여 질문이 있습니다. [1] | 718 |
40 | 기판 위에서 Radical의 운동역학에 관하여 질문드립니다. [2] | 692 |
39 | 플라즈마 절단시 C와 N의 결합가능성 [2] | 689 |
38 | center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 [1] | 687 |
37 | 접착력을 위한 플라즈마 처리 관련 질문입니다 [1] | 673 |
36 | [재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스 [1] | 661 |
35 | Polymer Temp Etch [1] | 635 |
34 | Dusty Plasma의 진단에 관해서 질문드립니다. [1] | 633 |
33 | 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] | 598 |
32 | ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] | 594 |
31 | 기판표면 번개모양 불량발생 [1] | 590 |
30 | RF Sputtering Target Issue [2] | 572 |
29 | 전자기장 및 유체 시뮬레이션 관련 [1] | 536 |
28 | Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] | 536 |
27 | magnetic substrate와 플라즈마 거동 [3] | 469 |
26 | PECVD Uniformity [1] | 467 |
25 | AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 | 455 |
24 | Plasma 표면개질에 대해 질문드립니다. [1] | 443 |
23 | remote plasma 를 이용한 SiO2 etching 질문드립니다. [1] | 441 |
제 생각에는 W cleaning이 충분하지 않은 것 같습니다. 남아 있는 W 입자들 주변에 강한 전기장이 형성되고 이 주변에서 방전이 발생하면 플라즈마 전체에도 영향을 미칩니다. 따라서 현재 상태로 진행하는 공정은 관리가 어렵게 됩니다. 혹시 가능하다면, 장비사와 함께 cleaning 리시피 보강 방법을 찾아 보시기를 추천드립니다.