Chamber Impedance 안녕하십니까 파워업체 연구원 입니다. (챔버쪽 임피던스 검출)
2020.09.25 10:30
안녕하십니까 현재 MF(400kHz) 파워를 개발중에 있는 연구원입니다.
RPG 파워를 개발중에 있습니다.
개발품으로는 RPG에서 챔버의 유량 (GAS)에 따른 출력이 변화하며 제어 되어야 하는데,
검출로는 FWD_P, REF_P만을 사용하려 합니다.
이 두가지 팩터로, 챔버의 임피던스 변화량을 추정 할 수 있는지 궁금합니다.
만약 방법이 있다면 알려주시면 감사하겠습니다.
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [181] | 74898 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 18754 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 56234 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 66724 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 88141 |
578 | 타겟 임피던스 값과 균일도 문제 [1] | 338 |
577 | 압력과 플라즈마 크기의 관계가 궁금합니다. [1] | 24333 |
576 | Plasma arcing 관련하여 문의드립니다. [1] | 945 |
575 | Load position 관련 질문 드립니다. [1] | 2189 |
574 | Fluoride 스퍼터링 시 안전과 관련되어 질문 [1] | 386 |
573 | 엘립소미터 측정관련해서 질문이 있습니다. [1] | 815 |
572 | 플라즈마 기술관련 문의 드립니다 [1] | 6362 |
571 | ECR ion source에서 plasma가 켜지면 RF reflect가 심해집니다. [2] | 647 |
570 | Interlock 화면.mag overtemp의 의미 | 500 |
569 | 플라즈마를 이용한 오존 발생기 개발 문의 件 [1] | 877 |
568 | 연속 plasma 방전시 RF power drop 및 Reflect 발생 [1] | 1113 |
567 |
O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의
![]() | 958 |
566 | ESC Chuck 기능이 Wafer 위에서의 Chemical Bond 생성을 boosting 할 수 있는지 궁금합니다. [1] | 4991 |
565 | 연면거리에 대해 궁금합니다. [1] | 684 |
564 | 압력 변화와 Ch Impedance 상관관계 질문 [1] | 1444 |
563 |
플라즈마볼 제작시
[1] ![]() | 2071 |
» |
안녕하십니까 파워업체 연구원 입니다. (챔버쪽 임피던스 검출)
[1] ![]() | 2324 |
561 | Bais 인가 Cable 위치 관련 문의 [1] | 484 |
560 | Etcher Chamber Wall에 의도적으로 Polymer를 증착시키고 싶습니다. [2] | 3134 |
임피던스 변동량 추적을 통해서 RPG 플라즈마 거동을 예측하고, 제어하는 알고리즘을 개발하는 방법은 가능해 보입니다. 우리 장비사가 추구할 선진 장비 기술로서 환영합니다.
공정 플라즈마는 제어 기술을 개발하려면 먼저 생성되는 플라즈마의 특성에 대해서 이해하면 좋습니다. 플라즈마는 전하를 가진 가스이며 전자와 이온과 중성입자가 거동하는 물질 상태를 의미합니다. 이를 전기적으로 표현하면, 전하가 가지는 전위 (쉬스 전압)과 전자 및 이온의 하전입자들이 거동 (전류)로 표현이 가능하며, 이들이 DC 운전과 RF 운전에 따라서 V(rf) 및 I(rf)와 이들 충돌로 만들어지는 V-I의 위상차가 존재합니다. 이들 값은 플라즈마 밀도, 온도에 따라서 스스로 변하므로서, 플라즈마는 수동 소자가 아닌 능동소자(active component)의 특성으로 가정합니다. 이는 전원이 제공하는 전력 (V-I)와 결합해서 회로를 구성하게 되고 회로에 흐르는 전압-전류-위상 값의 분석(해석)을 통해서 인가 전력 성분 대비 플라즈마가 가져간 전력 성분의 변화가, 장비 임피던스 값의 변화 (변동)으로 나타난다는 가정식을 세울 수 있고, 이를 전원 인자와 결합함으로서 제어가능합니다.
따라서 플라즈마 장비에 쓰일 전원 개발에서 Load impedance 는 공정 대상(필요 플라즈마 특성 범위)에서 변동을 대응하고 제어할 수 있는 능력을 가져야 합니다. 또한 chamber impedance에는 장치/정합/안테나의 임피던스 모델 외에서 생성되는 플라즈마 on/off 시의 회로 모델을 추가해서, 전원 개발을 진행하시는 것이 좋을 것 같습니다. 일단 세정용 RPC 모델로서는 ICP 용으로 개발된 transformer coupled circuit model (교과서 모델 참조) 회로 모델를 첨부하신 전원 회로에 추가해서 회로 모델을 만드시고, 이때 센서부의 전류/전압/위상값과 dynamic load 값과 비교하는 모델을 개발하시면, 임피던스 변화량 측정과 측정 값으로 부터 공정 정보를 생성할 수 있겠습니다.
강조합니다. 플라즈마 장비의 전원이 전력을 공급하는 부하(load)는 R=50ohm passive load가 아닙니다. 훨씬 dynamic하고 active 한 load에 전력을 공급한다고 가정하시는 것이 기술개발을 보다 수월하게 합니다.