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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[313]
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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플라즈마의 환경이용
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Full Face Erosion 관련 질문
[2] | 19506 |
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H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다.
[2] | 19520 |
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플라즈마를 이용한 박막처리
| 19561 |
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플라즈마를 이용한 폐기물 처리 [코로나 방전, 먼지 집진]
| 19676 |
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DC SPT 문의 [절연체의 전위]
| 19717 |
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DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시 [플라즈마 부유 전위]
| 19753 |
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Sputter 시에 Gas Reaction 에 대해 문의 드립니다.
| 20363 |
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RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도
| 20484 |
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wafer 전하 소거: 경험 있습니다.
| 20526 |
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plasma cleanning에 관하여 [Sputtering과 Etch]
| 20894 |
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UBM 스퍼터링 장비로… [UBM과 열팽창 및 coating]
[1] | 20969 |
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21 |
스퍼터링시 시편 두께와 박막두께 [박막의 하전량 변화]
[1] | 21762 |
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펄스바이어스 스퍼터링 답변
| 22012 |
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플라즈마 코팅 관하여 [PECVD와 화학물 코팅]
| 22155 |
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질문있습니다 교수님 [Deposition]
[1] | 22497 |
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Dry Etcher 에 대한 교재 [플라즈마 식각 기술]
[1] | 22629 |
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Dry Etch장비에서 Vdc와 Etch rate관계 [플라즈마 및 반응기 임피던스]
[1] | 22940 |
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N2 플라즈마 공정 시간에 따른 Etching rate의 변화 이유가 알고 싶어요 [Cooling과 Etch rate]
[2] | 23901 |
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14 |
Arcing [아크의 종류와 발생 원인]
| 24002 |
