일단 RPS 사용에서 생각하셔야 할 점은 높은 해리률을 가지는 소스 부분과 프로세스 부분이 떨어져 있는 소스 형태입니다. 따라서 공간은 플라즈마 생성 공간, 경과 공간, 타킷공간으로 3등분을 생각해 보면 좋을 것 같습니다.

플라즈마 내에서는 이온화와 해리 반응이 활발하게 일어나며, 이들은 공간상에서는 서로 간에 재결합 등 또는 라디컬과 이온으로 존재하고 있겠고, 이들은 확산하고 가스 흐름을 따라서 흘러가게 됩니다. 따라서 벽면에는 이들 입자들이 흡착되거나 또는 붙어 있는 입자들을 탈착시키게 됩니다. 전자는 박막 형성과 유사한 현상으로 생각할 수 있고, 후자는 스퍼터링 현상과 유사한 상황으로 이해해도 좋을 것 같습니다. 

소스 공간에서는 아주 높은 밀도의 플라즈마 속에서 라디컬도 많고, 따라서 벽면에서 플라즈마 반응도 실시간으로 빈번하게 일어납니다. 소스 출구 쪽으로 플라즈마 이온과 라디컬들이 가스 유속을 따라서 흐르면서 확산하게 됩니다. 

경과 공간은 비교적 짧고 간결하게 만들면, 경과 공간의 벽면에 흡착되는 가스 및 침투하는 이온의 양을 줄일 수 있고, 이는 타켓으로 입자들을 더 효율적으로 보내는 역할을 하게 될 것 같습니다. 

또한 소스 공간에는 타킷 주변에 넓은 면적의 반응기 벽면이 존재합니다. 이는 소스까지 내려온 이온과 라디컬 등이 벽면재료에 침투 또는 흡착할 충분히 큰 공간을 제공하게 됩니다. 

따라서 경과 공간 및 소스 공간, 특히 이 공간의 벽면은 오염 입자를 지닐 활률이 매우 큽니다. 또한 이들 오염원은 전공정까지 누적된 값들이므로, 오염 문제를 해속하기 위한  벽면 세정 리시프를 갖고 있는 것이 좋을 것 같습니다. 다만 세정 대상이 웨이퍼가 아닌 반응기 벽면이니, 가능하면 플라즈마를 벽면으로 보내거나, 또는 벽면에 흡착되어 있는 세정 타킷 입자 (부산물)과 화학 반응이 좋은 가스를 찾고, 그 가스를 포함해서 고밀도 플라즈마를 만들어 사용하는 것이 필요할 것 같고, 반응기 청소가 끝나고 나면 공정 환경으로 회복을 위한 회복(아이들)시간을 만들어 주는 것이 필요합니다. 

따라서 일반적으로 반응기 벽면 세정을 주기적으로 하고, 세정이 잘 되었다면 회복공정의 수행을 결합해서 공정 운전 리시피를 개발하는 경험을 쌓아 보시기 바랍니다. 아마도 어렵지 않게 자료도 찾으실 수 있을 것 같습니다.