CVD 설비에서 GENERATOR에서 온 AC POWER는 MATCHER를 거쳐 S/H로 공급되는데요

 

MATCHER ~ S/H간 연결 방식이 장비 MAKER마다 다른데 특별한 이유가 있나요?

 

어느 설비는 단단하게 고정된 CU, AG 재질을 쓰는 곳이 있고, 어느 설비는 얇은 끈, 전선같은 방식을 채택하기도 하던데

 

RF 전송 PATH의 굵기, 곡률(직각, 직선, 곡률이 있는경우), 재질과 같은 H/W적 요소가 IMPEDANCE MATHCING에 어떤 영향을 미치나요?

 

어떤 내용이나 자료를 공부하면 알 수 있나요?

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [265] 76538
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20076
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57115
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68613
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 91694
584 Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] 964
583 CCP Plasma 해석 관련 문의 [1] file 971
582 아래 382 번 질문에 대한 추가 질문 드립니다. [1] 982
581 전자 온도에 대한 질문이 있습니다. [1] 999
580 고진공 만드는방법. [1] 1001
579 RF Antena와 Matcher 間 상관관계 문의드립니다. [1] 1001
578 DC Magnetron Sputter 플라즈마 진단 [1] 1007
577 langmuir probe관련하여 질문드리고 싶습니다. [1] file 1009
576 Plasma 에서 Coupled (결합) 의 의미 [1] 1017
575 Plasma Arching [1] 1024
574 전자밀도 크기에 대하여 질문드립니다. (Ar, O2, N2 가스) [1] 1024
573 진학으로 고민이 있습니다. [2] 1025
572 etch defect 관련 질문드립니다 [1] 1026
571 DC Plasma 전자 방출 메커니즘 1028
570 플라즈마 코팅 [1] 1032
569 리모트 플라스마 소스 AK 부품 수출 관련 질문 입니다 반도체 장비 부풉ㅁ 1039
568 Decoupled Plasma 관련 질문입니다. [1] 1040
567 HEATER 교체 이후 SELF BIAS 상승관련 문의 [1] 1043
566 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [1] 1045
565 공정 진행 중간에 60Mhz만 Ref가 튀는 현상 관련하여 어떤 이유들이 있을까요..? [2] 1054

Boards


XE Login