Sputtering UBM 스퍼터링 장비로… [UBM과 열팽창 및 coating]

2010.06.01 23:11

이재덕 조회 수:20969 추천:132

안녕 하십니까. UBM장비로 SUS 시편 두께에 따라 박막 두께도 달라지는지.. 달라지면 어떻게 달라지는지 Ti로 코팅하고 있는데 챔버를 열었을시 상온 과 챔버내 온도 차로 인하여 생기는 문제점들과 BIAS-DC ARC 장비로 챔버내에 하드 아킹이 일어나는 원인이 어떤것들이 있는지 알고 싶습니다.

이 게시물을
수정 삭제 목록
목록
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [313] 79225
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 21259
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 58057
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 69616
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 94399
33 플라즈마의 환경이용 18803
32 Full Face Erosion 관련 질문 [2] 19506
31 H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다. [2] 19519
30 플라즈마를 이용한 박막처리 19561
29 플라즈마를 이용한 폐기물 처리 [코로나 방전, 먼지 집진] 19676
28 DC SPT 문의 [절연체의 전위] 19717
27 DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시 [플라즈마 부유 전위] 19753
26 Sputter 시에 Gas Reaction 에 대해 문의 드립니다. 20363
25 RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도 20484
24 wafer 전하 소거: 경험 있습니다. 20526
23 plasma cleanning에 관하여 [Sputtering과 Etch] 20894
» UBM 스퍼터링 장비로… [UBM과 열팽창 및 coating] [1] 20969
21 스퍼터링시 시편 두께와 박막두께 [박막의 하전량 변화] [1] 21761
20 펄스바이어스 스퍼터링 답변 22012
19 플라즈마 코팅 관하여 [PECVD와 화학물 코팅] 22155
18 질문있습니다 교수님 [Deposition] [1] 22497
17 Dry Etcher 에 대한 교재 [플라즈마 식각 기술] [1] 22628
16 Dry Etch장비에서 Vdc와 Etch rate관계 [플라즈마 및 반응기 임피던스] [1] 22939
15 N2 플라즈마 공정 시간에 따른 Etching rate의 변화 이유가 알고 싶어요 [Cooling과 Etch rate] [2] 23900
14 Arcing [아크의 종류와 발생 원인] 24001
쓰기
태그

Boards

XE Login