안녕하세요. 교수님.

국내 반도체장비 업체에서 Plasma etch 설비를 운용하고 있는 연구원입니다.

설비를 운용하다 궁금한 사항이 있어 문의드립니다.


1. RF Bias에 의해 etch가 진행되는 경우, wafer가 안착되는 Chuck의 면적과 Etch량과의 상관관계가 있는지 문의드립니다.

  

2. 1번과 비슷한 질문입니다. 12inch /8inch 2wafer가 아닌 Panel type의 etch를 진행할 때,

    가로와 세로의 길이가 다른경우(ex 300x400mm), 300mm의 edge면과 400mm의 edge면의 E/A가 달라질 수 있는건지 문의드립니다.


항상 도움이되는 답변감사드립니다.

즐거운 하루 보내세요.


번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [220] 75420
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 19154
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 56477
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 67550
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 89340
132 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 775
131 etch defect 관련 질문드립니다 [1] 835
130 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [1] 889
129 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 906
128 식각 가스 사용 챔버의 잔류 flourine cleaning 혹은 conditioning 방법 질문 [1] 906
127 엘립소미터 측정관련해서 질문이 있습니다. [1] 929
126 Dechucking과 He gas의 관계 질문입니다. [1] 966
125 Plasma Etching 교재 추천 부탁드립니다.. [3] 977
124 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [1] 981
123 Uniformity 관련하여 문의드립니다. [1] 983
122 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 1038
121 ICP, CCP 그리고 Ion Implantation 공정 관련 질문 드립니다. [1] 1053
120 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 1090
119 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 1093
» Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 1120
117 [CVD] 막 증착 관련 질문입니다. [4] 1185
116 부가적인 스퍼터링 관련 질문 드립니다. [1] 1189
115 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 1212
114 PECVD 증착에서 etching 관계 [1] 1271
113 Depo시 RF 초기 Reflect 관련하여 문의드립니다. [1] 1306

Boards


XE Login