안녕하십니까? 김길호 입니다.

모노실란 분해 메커니즘을 문의하고자 합니다.

 

질문 1)

SiH4-Ar-H2 시스템에서

저온 플라즈마 시스템에서의 SiH4 분해 메커니즘 및

고온 플라즈마 시스템에서 SiH4 분해 메커니즘의 차이가 있을 수 있는지 궁금합니다..

 

제가 조사한 문헌에 의하면 SiH4 분자들이 플라즈마 영역에서

다양한 이온상태 (SiH3+, SiH+, Si+, SiH2+)로 존재하는 것으로 알고 있습니다.

위와 같은 이온 상태로 해리는 저온 플라즈마에서만 발생하고,

고온플라즈마 시스템 에서는 (SiH4àSi+2H2)로 실리콘 원자와 수소 분자로

해리될 수 있는지 궁금합니다.

 

질문 2) 만약 고온 플라즈마에서 SiH4 분자들이 실리콘 원자와 수소 분자들로 해리된다면

       (SiH4àSi+2H2), 실리콘 원자들이 고온 플라즈마 영역에서 Vapor 상태로 존재한 후

       온도가 낮아지면 액상(liquid) 또는 고상(Solid)으로 상 전이가 일어날 수 있는지

       궁금합니다.

 

질문 3) SiH4 분자들이 플라즈마 영역에서 이온상(SiH3+, SiH+, Si+, SiH2+)으로 존재한다면,

       플라즈마 영역을 지나면 위 이온들은 이온상을 계속 유지하는지 아니면 전자와 결합하여

        분자로 존재하는지 궁금합니다.
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [266] 76677
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20152
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57151
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68672
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92182
102 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 1972
101 플라즈마 에칭 과 표면처리 의 차이점 질문드립니다. [1] 1981
100 doping type에 따른 ER 차이 [1] 2047
99 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 2252
98 etching에 관한 질문입니다. [1] 2256
97 플라즈마 깜빡임에 대해 질문이 있습니다. [1] 2292
96 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 2299
95 sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지 [1] 2310
94 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 2319
93 Ta deposition시 DC Source Sputtreing 2359
92 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 2437
91 산소양이온의 금속 전극 충돌 현상 [1] 2580
90 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 2626
89 PR wafer seasoning [1] 2699
88 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 2731
87 HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? 2869
86 HF+LF 사용 중. HF Power 증가 시 Deposition Rate 감소 현상 문의 [1] 2888
85 Plasma etcher particle 원인 [1] 2958
84 Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1] 2961
83 Plasma 에칭 후 정전기 처리 [3] 3051

Boards


XE Login