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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68669
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47 Sticking coefficient 관련 질문입니다. [1] 976
46 Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] 994
45 etch defect 관련 질문드립니다 [1] 1046
44 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [1] 1055
43 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 1117
42 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 1139
41 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 1152
40 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 1179
39 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 1240
38 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [1] 1303
37 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 1374
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35 터보펌프 에러관련 [1] 1752
34 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1786
33 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 1925
32 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [1] 1966
31 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 1971
30 doping type에 따른 ER 차이 [1] 2047
29 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 2251
28 etching에 관한 질문입니다. [1] 2255
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