안녕하세요. 교수님.

국내 반도체장비 업체에서 Plasma etch 설비를 운용하고 있는 연구원입니다.

설비를 운용하다 궁금한 사항이 있어 문의드립니다.


1. RF Bias에 의해 etch가 진행되는 경우, wafer가 안착되는 Chuck의 면적과 Etch량과의 상관관계가 있는지 문의드립니다.

  

2. 1번과 비슷한 질문입니다. 12inch /8inch 2wafer가 아닌 Panel type의 etch를 진행할 때,

    가로와 세로의 길이가 다른경우(ex 300x400mm), 300mm의 edge면과 400mm의 edge면의 E/A가 달라질 수 있는건지 문의드립니다.


항상 도움이되는 답변감사드립니다.

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