안녕하세요 현재 반도체 설비회사에서 일하고 있는 회사원입니다.

다름이 아니라 CVD 공정 설비에서 2단계 Deposition되며 3.5Torr -> 5.3Torr로 진행간 변경이 됩니다.

여기서 3.5Torr 진행시 특이사항은 없으나 5.3Torr Step으로 넘어가게 되면 Pressure가 불안정해 집니다.

그로인해 Load , Tune , AV Chucking Data 등 분석 결과 같이 변동되는 걸로 보아 Chamber 내 Impedance가 변하는 것으로 추정이 됩니다

압력외 큰 차이점은 없으며 박막등 어떠한 요소로 인해 Ch' impedance가 변할 수 있는것인지 이것이 Pressure에 영향을 줄수 있는 요소인지 알고싶습니다.

아무래도 Pressure는 Throttle Valve의 영향이 큰데 왜 T/V 가 Load Tune과 같이 움직이는지 모르겠습니다.

아직 많이 부족하지만 도움 받고자 글 남깁니다

감사합니다

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [267] 76710
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20162
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57162
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68684
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92245
101 매쳐 출력값 검토 부탁 드립니다. [1] 839
100 연면거리에 대해 궁금합니다. [1] 843
99 Dry Chamber VPP 변동 관련 질문입니다 [1] 879
98 플라즈마를 이용한 오존 발생기 개발 문의 件 [1] 957
97 RF Antena와 Matcher 間 상관관계 문의드립니다. [1] 1005
96 고진공 만드는방법. [1] 1006
95 Plasma Arching [1] 1046
94 RF 반사파와 이물과의 관계 [1] 1112
93 대학원 진학 질문 있습니다. [2] 1156
92 반도체 관련 플라즈마 실험 [1] 1222
91 임피던스 매칭 및 플라즈마 진단 [1] 1268
90 CCP 챔버 접지 질문드립니다. [1] file 1323
89 ESC Polymer cracking 제거를 위한 ISD 공정 문의 1411
88 MATCHER 발열 문제 [3] 1429
87 알고싶습니다 [1] 1453
86 RF 케이블 발열 현상관련 문의 드립니다. 1455
85 rf chamber 내에 생기는 byproduct에 대한 질문 있습니다. [1] 1458
84 Impedence 위상관련 문의.. [1] 1463
83 Matcher 구성에 따른 챔버 임피던스 영향에 대해 문의드립니다. [1] 1510
82 IMPEDANCE MATCHING PATH에서 S/H ~ MATCHER 간 전력전송 방법들에 대해 문의드립니다. [2] 1512

Boards


XE Login