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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 66845
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 88306
83 HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? 2667
82 Plasma 에칭 후 정전기 처리 [3] 2860
81 M/W, RF의 Plasma에 의한 Ashing 관련 문의드립니다. [1] 2890
80 Plasma Etch시 Wafer Edge 영향 [1] 3148
79 ICP-RIE process 및 plasma에 대해 질문있습니다. [2] 3211
78 HF + LF 사용 중, LF와 POWER와의 관계에 대한 질문입니다. [1] 3301
77 DC스퍼터링과 RF스퍼터링에서의 처음 전자의 출처와 처음 이온의 생성 질문 [2] 3379
76 플라즈마 색 관찰 [1] 3594
75 SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문 [1] 3760
74 Plasma 식각 test 관련 문의 [1] 3786
73 Dry Etching Uniformity 개선 방법 [2] 3823
72 SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다. [1] 4313
71 안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [1] 4661
70 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 4686
69 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 5143
68 RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [4] 5589
67 모노실란(SiH4) 분해 메카니즘 문의 5795
66 O2 플라즈마 표면처리 관련 질문2154 [1] 6042
65 플라즈마 데미지에 관하여.. [1] 6318
64 안녕하세요, 질문드립니다. [2] 6527
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