안녕하세요.

반도체 관련 업종에 취직한 신입입니다.

현재 사내 플라즈마 테스트 장비에서의 매쳐 값을 검토 하는 중 막히는 부분이 있는 중

장비를 뜯어보기도 어렵고, 전임자는 이미 퇴사하여 혼자 이것저것 찾으며 하려니 도움 청할데가 마땅히 없어서 글 올립니다..


매쳐의 테스트 결과 데이터를 뜯어본 내용은 다음과 같습니다

 XC1 = (READ_AIO(RF_LOAD) + 0.00001) * 15 * 0.000000000001;
 XC2 = (READ_AIO(RF_TUNE) + 0.00001) * 5 * 0.000000000001;
 A = 3.141592 * 2 * 13560000;

 d1 = Power(50, 2);  제곱
 d2 = Power(1 / (A * XC1), 2);  제곱
 R = (50 * d2) / (d1 + d2);
 J = -(d1 * 1 / (A * XC1)) / (d1 + d2) + (A * 0.0000012) - (1 / (A * XC2));

결과는 대략  z=2.269+j56.126 정도 나옵니다.


얕은 지식으로는 XC1, XC2는 매쳐에서의 직, 병렬 가변 커패시터 값을,

A는 각속도 ω, J 에서 (A * 0.0000012) 값은 인덕터 값으로 보여집니다.


하지만 이외의 값들은 어떻게 저런 계산이 도출되었는지 이해가 되지 않습니다.

일반적인 L 타입 매쳐는 아닌 것으로 보여 상기 값으로 매쳐의 임피던스가 도출 되려면 어떤 회로로 구성되어있는지 알고 싶습니다.

도움 부탁 드립니다.


감사합니다.


번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [267] 76710
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20163
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57162
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68684
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92246
788 RF magnetron Sputtering 공정에서의 질문 [1] 17
787 내플라즈마 코팅의 절연손실에 따른 챔버 내부 분위기 영향 여부 질문드립니다. [1] 51
786 Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [1] 56
785 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [1] 61
784 스미스차트의 저항계수에 대한 질문드립니다 68
783 Impedance I 값을 결정 짓는 요소 관련 질문 [1] 70
782 RF 반사와 전기에서 쓰이는 무효전력 반사 차이점이 궁금합니다. [1] 79
781 반사파에 의한 micro arc 질문 [2] 81
780 RF generator의 AMP 종류 질문입니다. [1] 100
779 CF4/Ar 을 활용한 Si/SiO2 에칭에 관한 질문입니다. [1] file 100
778 sputtering 을 이용한 film depostion [1] 107
777 Microwave & RF Plasma [1] 108
776 ICP에서의 Self bias 효과 [1] 113
775 skin depth에 대한 이해 [1] 117
774 챔버 내 전자&이온의 에너지 손실에 대해 [1] 122
773 ICP에서 전자의 가속 [1] 131
772 DBD 플라즈마 작동 시 유전체에 가해지는 데미지 [1] 136
771 파장길이와 동축 케이블 길이 관련 문의드립니다 [2] 145
770 LXcat Dataset에 따른 Plasma discharge 에 대한 질문입니다. [1] 146
769 Non-maxwellian 전자 분포의 원인 [1] 155

Boards


XE Login