안녕하세요, 저는 대학원에서 이제 막 스퍼터링 관련 연구를 시작하게 된 학생입니다.

 

작은 진공 챔버만 있고 아무것도 없는 상태에서 가장 기본적인 스퍼터링 시스템을 만들고자 하는데요, Fluoride (LaF3, YF3 등)를 스퍼터링을 할 때에 안전에 대한 조언을 부탁드리고자 글을 남깁니다. 스퍼터링 시스템을 동작시키는 여러 프로시져 등은 여러군데서 찾아볼 수 있지만, 그 이전에, 실험 환경의 안전 시스템은 어느정도로 구축해야될 지 가늠이 서질 않습니다.

 

예를 들어 Ar 가스를 사용하여 약 지름이 5cm인 YF3 원형 타겟을 스퍼터한다고 가정을 하면, 

1. 타겟으로부터 F와 Yttrium 성분이 경우에 따라 어떤 형태로 떨어져나올 수 있는지, (일반적으로 Ar양이온이 충돌하여 YF3화합물의 형태로 그대로 떼어낼 것 같으나, 만약 어떠한 이유로 F가 별도로 분리되는? 그런경우도 있을 수 있을까요?)

2. 그 외 어떠한 이유로 F성분이 챔버 Leak이나 펌프 배기 등의 문제로 밖으로 샐 경우에 인체에 해를 심각하게 가할 정도가 될 수도 있는 지,

 

위 2가지와 관련해서 전문가의 조언을 좀 구할 수 있을까요? 아무래도 Fluorine성분이 있다보니 마음에 걸립니다.

관련 안전 담당부서와 논의를 할 것이긴 합니다만 전문성이 부족할 수도 있을 것을 대비해서 조언을 부탁드립니다. 참고로, 연구실에는 챔버 1개용으로 충분한 Fumehood와 일반적인 반도체회사에서 사용하는 호흡기와 필터정도는 있습니다.

 

감사합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [265] 76539
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20076
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57115
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68613
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 91695
783 ICP에서의 Self bias 효과 [1] 12
782 CF4/Ar 을 활용한 Si/SiO2 에칭에 관한 질문입니다. [1] file 30
781 내플라즈마 코팅의 절연손실에 따른 챔버 내부 분위기 영향 여부 질문드립니다. [1] 35
780 Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [1] 39
779 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [1] 50
778 스미스차트의 저항계수에 대한 질문드립니다 55
777 Microwave & RF Plasma [1] 64
776 RF 반사와 전기에서 쓰이는 무효전력 반사 차이점이 궁금합니다. [1] 70
775 RF generator의 AMP 종류 질문입니다. [1] 75
774 sputtering 을 이용한 film depostion [1] 82
773 파장길이와 동축 케이블 길이 관련 문의드립니다 [2] 93
772 챔버 내 전자&이온의 에너지 손실에 대해 [1] 100
771 ICP에서 전자의 가속 [1] 104
770 플라즈마 식각 시 notching 현상 관련 [1] 113
769 플라즈마 밀도와 라디칼 [1] 118
768 DBD 플라즈마 작동 시 유전체에 가해지는 데미지 [1] 129
767 CCP장비 discharge 전압 및 전류 측정 방법 과 matcher 문제 관하여 [2] file 129
766 Edge ring의 역할 및 원리 질문 [1] 135
765 LXcat Dataset에 따른 Plasma discharge 에 대한 질문입니다. [1] 141
764 FTIR분석을 이용한 SiO2성막 해석 154

Boards


XE Login