안녕하십니까 교수님

디스플레이 업체에서 현재 CVD설비 공정분석을 담당하고 있는 이재학입니다.

Chamber별로 RF Reflect의 수준이 상이하며, 검사기에 검출되는 불량수와 양의 관계로 확인되고 있습니다.

1. RF Reflect 발생으로 인해 내부 이물이 과생성되는 건지

2. 내부 이물로 의해 RF Reflect가 점점 커지는지 의문입니다.

1의 경우 Load/Tune을 통해 내부 이물을 제어하는 평가를 진행하려하고

2의 경우 Parts 교체와 재질변경을 통해 RF Reflect를 낮추는 방향으로 진행하려합니다.

교수님의 견해로는 어느방향에 유의차가 있을지 문의드립니다.