Sputtering sputtering

2004.06.19 16:53

관리자 조회 수:18121 추천:257

질문은 산화 크롬막을 좀더 두껍게 입히고 백스퍼터링을 통하여 막위에 있는 불순물, 파티클을 없애고 순수 크롬을 입히는 방법...에 대한 내용입니다.

이론적으로는 가능할 것 같습니다. 저희도 경험이 있는 것은 아니어서 정확히 말씀드릴 수는 없습니다. 하지만 이런 예는 많이 있습니다. 표면에 막을 입히기 전에 표면의 전처리를 플라즈마를 이용하여 합니다. 이때 타겟에 약한 음전압을 걸고 질량이 무거운 Ar등의 개스를 써서 약간의 tm퍼터링으로 표면에 있는 산화막등을 제거한 후에 본 처리를 하는 방법으로 이미 많이 사용하는 방법입니다. 질문하신 내용은 이 방법을 공정 사이에 넣겠다는 생각으로 보이며 따라서 가능할 것 같습니다. 문제는 어느 조건의 스퍼터링이 효율적인가에 관한 공정 recipe을 얻기냐 인데 이는 실험을 통해서 구할 수 밖에 없을 것 같습니다. 좋은 결과를 기대합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [85] 2291
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 12764
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 49612
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 61083
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [2] 78323
659 플라즈마 세정처리한 PCB, Lead Frame 재활용 방법 16
658 N2 / N2O Gas 사용시 Plamsa 차이점 29
657 Co-relation between RF Forward power and Vpp [2] 55
656 etch defect 관련 질문드립니다 66
655 연속 Plasma시 예상되는 문제와 횟수를 제한할 경우의 판단 기준 [1] file 81
654 RF Antena와 Matcher 間 상관관계 문의드립니다. [1] 104
653 구 대칭으로 편광된 전자기파를 조사할 때에 대한 질문입니다. [1] file 109
652 공정 진행 중 의도적인 섭동 효과에 대해서 질문 드립니다. [1] 143
651 SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문 [1] 144
650 안녕하세요 DBD 플라즈마 소독 관련질문입니다. [1] 146
649 doping type에 따른 ER 차이 [1] 149
648 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [1] 162
647 플라즈마 세정 장비 (CCP구조)에서 자재 로딩 수에 따른 플라즈마 효과 및 Discolor [1] file 166
646 H-field 측정위치에 따른 H Field MAP 변화 관련 [1] 198
645 MFP와 Sheath 관련하여 추가 질문 드립니다. [1] 198
644 ICP Dry Etch 진행시 정전기 발생에 관한 질문입니다. [1] 201
643 자외선 세기와 결합에너지에 대해 질문드립니다. [1] 214
642 KM 모델의 해석에 관한 질문 [1] 219
641 타겟 임피던스 값과 균일도 문제 [1] 222
640 Fluoride 스퍼터링 시 안전과 관련되어 질문 [1] 233

Boards


XE Login