Sputtering Splash 발생 및 감소 방안은 없는지요?

2004.06.21 15:44

관리자 조회 수:17871 추천:221

질문 ::

제가 알고 있는 범위로는 해결 방법이 없어서 문의 드립니다.
Sputter 공정에서 발생되는 Splash의 감소 및 발생 억제 방안에
대해 알고 계시면 답변 부탁 드립니다.
공정에 사용되는 금속에 따라 전류와 전압 및 H/W Parameter를
(Target과 Magnet 거리) 변경하면서 그 현상을 확인 하고는 있는데
Control이 잘 안되네요.
Splash는 두종류로 나뉘는데...
첫번째는 Wing Type( Chamber 오염)
두번째는 Dome Type(Target 문제...)
현재 골치를 앓고 있는 문제는 '두번째' 인데, 어떻게 풀어야 할지
모르겠네요.
특히 Al 금속에서 그 현상이 심한데, 어떤 방법이 없을까요?
(장비사양은 DC Power/Magnet를 이용한 Film Deposition 방법)

답변 ::

Power를 낮추면 효과가 있죠...
당근한 말이쥐만...
특히 메탈은 어디나 발생되고 문제가 되죠...
윙타입 보다 돔 타입이라면 원인은 간단하네요...
B/P와 TG 사이에서 발생되든가..아님 TG 불순물과 Pore에 기인하든지
여튼 둘다 TG Maker를 조져야 됩니다.
그렇다고 완전히 없어지진 않죠....기본적으로 Al 공정에서 발생되는것은 어찌할 수 없습니다. 모든 Arc 기인의 Spalsh는 Charging을 줄이는
수 밖에...그건  Power를 낮추는게 가장 효과적이죠...
글구  process gas도 영향을 주니까 잘 Control 해보시고요...
TM은 크게 효과 있나요? 별 효과 없던데...
혹 좋은 방법 있으면 저도 좀 갈케죠요...도움 안되는 소리만 해서
미안합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [110] 4863
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 16200
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 51246
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 63740
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [2] 83487
676 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 file 13
675 RPSC 시 Pressure와 Throttle Valve Position의 관계 [1] file 32
674 Plasma Ignition 시 Gas 사용에 대한 궁금증 요청드립니다. [1] 49
673 Polymer Temp Etch [1] 50
672 Plasma Arching [1] 73
671 방전수 활성종 중 과산화수소 측정에 관련하여 질문드립니다. [1] 76
670 AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 103
669 스퍼터링 Dep. 두께 감소 관련 문의사항 [1] 133
668 구 대칭으로 편광된 전자기파를 조사할 때에 대한 질문입니다. [1] file 157
667 CCP Plasma 해석 관련 문의 [1] file 168
666 플라즈마 진단 공부중 질문 [1] 194
665 반도체 관련 플라즈마 실험 [1] 196
664 플라즈마 세정처리한 PCB, Lead Frame 재활용 방법 [1] 203
663 공정 진행 중 의도적인 섭동 효과에 대해서 질문 드립니다. [1] 205
662 Dry Chamber VPP 변동 관련 질문입니다 [1] 208
661 안녕하세요 DBD 플라즈마 소독 관련질문입니다. [1] 215
660 RF Power 인가 시 Gas Ramping Flow 이유 [1] 236
659 타겟 임피던스 값과 균일도 문제 [1] 273
658 H-field 측정위치에 따른 H Field MAP 변화 관련 [1] 273
657 doping type에 따른 ER 차이 [1] 273

Boards


XE Login