안녕하세요. 

 

플라즈마 클리닝 설비를 다루고 있는 엔지니어입니다.

먼저, 전번에 로딩수에 따른 플라즈마 효과에 대해 질문을 드렸었는데

교수님께서 직접 답변 남겨주셔서 진심으로 감사드립니다.

 

금번에 고객으로부터 연속 Plasma에 관한 문의를 받았습니다.

문의 내용은 연속 플라즈마시 디스컬러나 표면 조성 변화, 등의 문제들이 예상되고 

이에 횟수를 제한해야할 수도 있는데 이 경우 어떠한 기준으로 판단해야 하냐는 것입니다.

 

설비는 CCP구조의 RIE 방식인 Plasma Cleaning 장비이며 Ar과 O2를 같이 사용하고 있습니다.

그리고 Sample은 PCB기판위에 Metal, Si Chip, SR (Solder Resist)이 노출되어 있습니다.

 

※ Sample 이미지

 

Sample.png

고객은 플라즈마 공정을 여러번 반복할시 아무래도 여러 문제들이 있지않을까 우려하고 있으며

횟수를 제한해야 한다면 어떠한 판단 기준을 갖고 해야할지 미리 가이드라인을 짜고 싶어하는거 같습니다.

 

Metal, Si Chip, SR (Solder Resist) 과 같이 다른 물질이 노출되어 있다보니 연속 플라즈마시 예상되는 문제도 다를것이며

문제가 없는 연속 플라즈마 공정을 찾기 위해서는 그 판단 기준도 다를 것이라 예상합니다.

 

플라즈마 전문가분들께 조언을 얻어 해결을 넘어 플라즈마에 대한 배움의 기회로 삼고 싶습니다.

그럼 답변 부탁드리겠습니다.

 

감사합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [110] 4865
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 16211
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 51247
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 63741
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [2] 83500
676 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 file 17
675 RPSC 시 Pressure와 Throttle Valve Position의 관계 [1] file 35
674 Polymer Temp Etch [1] 51
673 Plasma Ignition 시 Gas 사용에 대한 궁금증 요청드립니다. [1] 55
672 방전수 활성종 중 과산화수소 측정에 관련하여 질문드립니다. [1] 76
671 Plasma Arching [1] 77
670 AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 103
669 스퍼터링 Dep. 두께 감소 관련 문의사항 [1] 133
668 구 대칭으로 편광된 전자기파를 조사할 때에 대한 질문입니다. [1] file 157
667 CCP Plasma 해석 관련 문의 [1] file 171
666 플라즈마 진단 공부중 질문 [1] 194
665 반도체 관련 플라즈마 실험 [1] 197
664 플라즈마 세정처리한 PCB, Lead Frame 재활용 방법 [1] 203
663 공정 진행 중 의도적인 섭동 효과에 대해서 질문 드립니다. [1] 206
662 Dry Chamber VPP 변동 관련 질문입니다 [1] 209
661 안녕하세요 DBD 플라즈마 소독 관련질문입니다. [1] 215
660 RF Power 인가 시 Gas Ramping Flow 이유 [1] 238
659 타겟 임피던스 값과 균일도 문제 [1] 273
658 H-field 측정위치에 따른 H Field MAP 변화 관련 [1] 273
657 doping type에 따른 ER 차이 [1] 273

Boards


XE Login