안녕하세요, RF sputter 장비를 담당하고 있는 학생입니다.

RF reactive sputtering으로 Ar+N2 분위기에서 박막 증착을 하는 공정을 맡고 있는데요,

메인 챔버를 오픈한 뒤로 청소를 해주었는데도 reflect power가 튀는 현상이 발생해서 더이상 파워를 올리지 못하는 상황입니다.

RF power controller 매칭값을 확인해도 정상 범위에 있고

압력을 20mTorr까지 올린 상태로 파워를 점점 높여가며 진행해도 현상이 나아지지 않는데,

이런 현상이 발생하는 이유와 해결 방법을 여쭙고 싶습니다.

혹시 실험하시면서의 경험이나 이론적인 부분에 대해 알고계신 것을 조언해주시면 감사하겠습니다.

감사합니다.