안녕하세요?

저는 국내 PKG회사에 다니고 있는 공정 Eng'r입니다.

PKG공정에서 O2 Plasma 처리후 봉지재(Epoxy Mold Compound)를 밀봉하는 공정이 있는데

봉지재내의 Filler가 Si 계면과 분리되고 봉지재의 Resin만 Si 기판에 Molding이 되는 현상이 발생합니다.

Googling을 해 본 결과, Electrostatically charge된 Filler가 Plasma를 맞은 기판과 같은 Charge를 띄었을때 이 증상이 날 수 있다고 합니다.

Plasma별 대전된 극상(+인지, -인지)을 알 수 있을까요?

참고로 저희 회사에서는 O2, N2, Ar을 사용할 수 있습니다. 장비의 Parameter를 변경하여 극성을 바꿀 수 있는지도 문의드립니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [298] 77498
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20584
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57517
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 69033
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 93152
634 교수님 질문이 있습니다. [1] 795
633 플라즈마 용어 질문드립니다 [1] 800
632 새집 증후군 없애는 플러스미 - 플라즈마에 대해서 [1] 804
631 반도체 METAL ETCH 시 CH4 GAS의 역할. [1] 805
630 Collisional mean free path 문의... [1] 815
629 주파수 증가시 플라즈마 밀도 증가 [1] 819
628 플라즈마 충격파 질문 [1] 822
627 방전수 활성종 중 과산화수소 측정에 관련하여 질문드립니다. [1] 822
626 OES를 이용한 Gas Species 정량적 분석 방법 [1] 827
625 DBD Plasma Actuator 원리에 대한 질문입니다. [1] 828
» Si Wafer에 Plasma를 처리했을때 정전기 발생 [1] 833
623 ECR ion source에서 plasma가 켜지면 RF reflect가 심해집니다. [2] 834
622 플라즈마 장치 관련 기초적 질문입니다. [1] 841
621 RF 주파수에 따른 차이점 [1] 843
620 라디컬의 재결합 방지 [1] 845
619 PPV(플라즈마 용융 유리화)에 관해 질문드립니다. [1] 851
618 Remote plasma source의 주파수 400kHz 이유 [1] 851
617 RF 파워서플라이 매칭 문제 861
616 플라즈마용사코팅에서의 carrier gas [1] 865
615 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 867

Boards


XE Login