.반도체회사에서 pecvd 담당하고 있는 초보인데요. 궁금한게 몇개 있어 물어보겠습니다.

1.  pecvd 증착 후 wafer edge에 많은 defect을 해결하는 방법 (center는 깨끗함, edge에만 defect이 수없이 많음)

2. pecvd deposition 중  reflected power가  팅기는 현상으로 인해 두께가 낮아지거나 높아지는 현상이 있나요? 있다면 해결방법 알려주세요.

3. 한번 공정할때 wafer가 5장이 들어가는데 최대한 두께가 균일하게 증착할 방법이 있을까요? 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [143] 5838
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 17298
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 53131
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 64523
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 85136
498 micro plasma에 사용되는 전력을 알고 싶습니다. [1] 1013
497 플라즈마에서 가속 전압 또는 RF 파워 관련 질문드려요. [1] 1019
496 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 1020
495 I-V characteristic에 관하여 질문이 있습니다. [1] 1029
494 ESC 표면 온도랑 식각률의 차이가 어떤 관계로 있는걸까요?? [1] 1030
493 자기 거울에 관하여 1038
492 CCP 챔버 접지 질문드립니다. [1] file 1045
491 [CVD] 막 증착 관련 질문입니다. [4] 1051
490 Langmuir probe의 위치에 관한 질문입니다. [3] 1064
489 플라즈마의 직진성에 관해 질문드립니다. [2] 1067
488 EEDF, IEDF, Cross section관련 질문 [1] 1070
487 PECVD 증착에서 etching 관계 [1] 1074
486 ICP Chamber Type의 Belljar Arcing관련 문의드립니다. [2] 1095
485 플라즈마 기초입니다 [1] 1127
484 CVD (CCP) 공정의 Chamber seasoning과 플라즈마 밀도 [1] 1139
483 Depo시 RF 초기 Reflect 관련하여 문의드립니다. [1] 1152
482 CVD품질과 RF Delivery power 관계 질문 [1] 1156
» Pecvd 장비 공정 질문 [1] 1177
480 ICP reflecot power 관련 질문드립니다. [1] 1177
479 RF 케이블 발열 현상관련 문의 드립니다. 1193

Boards


XE Login