안녕하세요,

반도체 회사에서 CVD 장비 업무를 맡고 있는 이윤재입니다.

업무 중 CCP Type Chamber에 Warpage 심화 Wafer가 투입되었을 때,

Impedance I 가 Drop 되는 현상이 있었습니다.

이 때 이 원인을 파악하려고 하는데, 논문이나 과거 자료를 봐도 나오지가 않아서

질문을 드립니다..

Q. Warpage 심화 Wafer가 상대적으로 Flat한 Wafer 보다 Impedance Drop이 되는 원인은,

   Edge 쪽 ( Wafer와 Heater가 Contact 되지 않음) 이 문제가 되는 것으로 추정되는데

  정확한 원인이 무엇인지 궁금합니다.


감사합니다.

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