안녕하세요.

반도체 회사 설비 엔지니어로 관련 200mm conductor etcher 에서 ceramic esc 를 사용하고 있습니다.

해당 esc 를 운용하면서 공정 진행중 b-he flow error 증가하면서 error 가 발생하고 빈도가 잦아지면 교체를 하게 되는데

해당 esc 분리하여 외부 검증 요청시 표면에 polymer가 증착되어 chucking 을 떨어뜨린다고 합니다.

 

국내 major 회사에서도 동일한 문제가 있어서 ISD란 공정을 진행하여 polymer 제거를 하여 he error 를 개선한 이력이 있다고 하여

ISD 공정이 무엇인지..해당 공정 parameter 가 어떤것이지...가능하다면 recipe 를 어떻게 구성해야 하는지에 대한

referance 를 문의 드립니다. 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [311] 79189
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 21241
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 58051
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 69605
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 94387
502 rf chamber 내에 생기는 byproduct에 대한 질문 있습니다. [Byproduct와 gas flow, cleaning] [1] 1544
501 RF 케이블 발열 현상관련 문의 드립니다. 1548
500 ICP-RIE etch에 관해서 여쭤볼것이 있습니다. [He 혼합비와 플라즈마 밀도] [1] 1549
» ESC Polymer cracking 제거를 위한 ISD 공정 문의 1549
498 Impedence 위상관련 문의 [Circuit model, matching] [1] 1552
497 플라즈마 관련 교육 [플라즈마 교육자료] [1] 1569
496 알고싶습니다 [Seasoning, 플라즈마 공정 및 부품 표면 특성 데이터] [1] 1579
495 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [표면 화학 반응] [1] 1595
494 데포 중 RF VDC DROP 현상 [부유 전극의 self bias 형성] [1] 1598
493 OES 분석 관련해서 질문드립니다. [Intensity 넓이 계산] [1] 1601
492 charge effect에 대해 [Self bias 및 capacitively couple] [2] 1618
491 O2 플라즈마 클리닝 관련 질문 [Physical sputtering과 cleaning] [1] 1626
490 ICP lower power 와 RF bias [Self bias, Floating sheath] [1] 1627
489 연속 plasma 방전시 RF power drop 및 Reflect 발생 [Cleaning procedure 플라즈마 공정진단 기술] [1] 1635
488 N2, N2O Gas 사용시 Plasma 차이점 [N2 Plasma] [1] 1654
487 PECVD와 RIE의 경계에 대해 [DC bias 형성 판단] [1] 1657
486 IMPEDANCE MATCHING PATH에서 S/H ~ MATCHER 간 전력전송 방법들에 대해 문의드립니다. [접촉 저항] [2] 1684
485 glow 방전 현상과 플라즈마 현상에 궁금하여 글 남깁니다. [고전압 방전 및 DBD] [2] 1690
484 CCP에서 전자밀도증가 -> 임피던스 감소 과정 질문있습니다. [Breakdown과 impedance] [3] 1698
483 전극에 따른 힘의 크기 질문드립니다. [웨이퍼 bending] [1] file 1698

Boards


XE Login