Etch 식각 시 나타나는 micro-trench 문제
2019.03.28 15:12
안녕하세요? 식각에 관해 공부하고 있는 대학원생입니다.
요즘 plasma etching 에 관한 리뷰를 보는 중 식각 시 나타나는 etch profile의 distortion에 관해서 써놓은 내용을 보았습니다.
특히, Si 공정 중 micro-trench 현상이 일어나고, 그대로 소자가 만들어 졌을 때에 소자 상에서 어떤 문제가 일어나는지 궁금합니다.
리뷰에 달린 참고문헌을 봐도 distortion에 대한 메커니즘만 설명되어 있고, 실제 소자상에서는 어떤 문제가 있는지 다뤄지지가 않아 너무 궁금합니다...
혹시 이에 대한 문헌이나, 참고할만한 자료가 있으면 답변 부탁드리겠습니다.
감사합니다.
참고한 문헌 : Donnelly, V. M., & Kornblit, A. (2013). Plasma etching: Yesterday, today, and tomorrow. Journal of Vacuum Science & Technology A: Vacuum, Surfaces, and Films, 31(5), 050825.
| 번호 | 제목 | 조회 수 |
|---|---|---|
| 공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [268] | 76711 |
| 공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20163 |
| 공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57164 |
| 공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68687 |
| 공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92253 |
| 47 | Sticking coefficient 관련 질문입니다. [1] | 978 |
| 46 | Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] | 1006 |
| 45 | etch defect 관련 질문드립니다 [1] | 1054 |
| 44 | RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [1] | 1056 |
| 43 | Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] | 1120 |
| 42 | 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. | 1141 |
| 41 |
O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의
 | 1153 |
| 40 | 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] | 1182 |
| 39 | Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] | 1241 |
| 38 | 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [1] | 1306 |
| 37 | Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] | 1375 |
| 36 |
poly식각을 위한 조언 부탁드립니다.
| 1407 |
| 35 | 터보펌프 에러관련 [1] | 1755 |
| 34 | wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] | 1792 |
| 33 | 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] | 1930 |
| » | 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] | 1980 |
| 31 | Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [1] | 2006 |
| 30 | doping type에 따른 ER 차이 [1] | 2049 |
| 29 | Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] | 2256 |
| 28 | etching에 관한 질문입니다. [1] | 2257 |
소자의 식각 데미지에 대해서는 아마도 성균관대학교 염근영교수님께서 답변을 주실 수 있으실 것 같습니다.