|
공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[316]
| 82172 |
|
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 21881 |
|
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 58669 |
|
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 70291 |
|
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
| 96039 |
|
424 |
etching에 관한 질문입니다. [충돌 현상 및 이온화 과정]
[1] | 2449 |
|
423 |
Wafer particle 성분 분석 [플라즈마 세정]
[1] | 2450 |
|
422 |
ESC 표면 온도랑 식각률의 차이가 어떤 관계로 있는걸까요?? [ESC 영역 온도 조절]
[1] | 2480 |
|
421 |
CCP plasma에서 gap과 Pressure간의 상관관계 [Paschen's Law, P-d 방전 곡선]
[1] | 2487 |
|
420 |
sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지 [Sputter와 sheath, flux]
[1] | 2492 |
|
419 |
교수님 안녕하세요, icp 관련 질문이 있습니다. [Self bias 및 ICP E/H mode]
[2] | 2497 |
|
418 |
Etch 공정(PE mode) Vpp 변동 관련. [Self bias 형성 과정과 전자의 에너지]
[1] | 2501 |
|
417 |
CCP에서 전극에 쌓이는 막질에 의한 Capacitance 변화가 궁금합니다. [플라즈마 특성변화와 SH impedance 변화]
[1] | 2517 |
|
416 |
Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [Polymer coating 식각]
[1] | 2519 |
|
415 |
plasma etching을 관련 문의드립니다. [반도체 공동 연구소]
[1] | 2524 |
|
414 |
ECR 플라즈마에 대해서 질문드립니다. [ECR과 uniformity]
[1] | 2529 |
|
413 |
Dry etch 할 때 센터와 사이드 etch rate [Plasma diffusion과 distribution]
[1] | 2537 |
|
412 |
임피던스 실수부에 대해 궁금한 점이 있습니다. [플라즈마 dielectric property]
[4] | 2551 |
|
411 |
PRECOATING 공정에서 SHOWERHEAT <-> STAGE HEATER 간 GAP과 DEPO 막질의 THK와의 연관성…. [Plasma property와 process control]
[1] | 2564 |
|
410 |
N2 Plasma 상태에 대해서 질문 드립니다. [충돌 반응 및 전력 전달 모델]
[1] | 2576 |
|
409 |
안녕하세요. 교수님 ICP 관련하여 문의드립니다. [충돌 단면적 및 반응 계수]
[2] | 2579 |
|
408 |
DRY Etcher Alarm : He Flow 관점 문의 드립니다. [O ring 결합부 근처 leak detect]
[1] | 2580 |
|
407 |
플라즈마 깜빡임에 대해 질문이 있습니다. [Ionization collision 및 Effective ionization energy]
[1] | 2583 |
|
406 |
RPS를 이용한 SIO2 에칭 [Etch와 remote plasma]
[1] | 2589 |
|
405 |
Load position관련 질문 드립니다. [Impedance matching]
[1] | 2613 |
