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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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396 |
Edge ring 없이 ESC를 구현 가능한지 궁금해서 여쭤봅니다. [웨이퍼 근방 쉬스 특성, Edge ring]
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395 |
analog tuner관련해서 질문드립니다. [박막 플라즈마 및 tunning 원리]
[1] | 3314 |
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394 |
[RIE] reactice, non-reactice ion의 역할 [Dissociation과 Ar plasma]
[1] | 3330 |
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393 |
Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [Polymer coating 식각]
[1] | 3357 |
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392 |
SI Wafer Broken [Chucking 구동 원리]
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391 |
RF/LF에 따른 CVD 막질 UNIFORMITY [LF와 Sheath]
[1] | 3374 |
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390 |
Ashing 공정에 필요한 O2plasma에 대해 궁금한 점이 있습니다. [전자 충돌 이온화 반응 해리 반응 흡착 반응]
[1] | 3409 |
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389 |
Plasma 에칭 후 정전기 처리 [표면 전위 생성 및 방전]
[3] | 3458 |
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388 |
임피던스 매칭회로 [전기공학 회로 이론 및 impedance matching]
[1]  | 3502 |
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387 |
수소 플라즈마 관련해서 질문이 있습니다. [MFC와 H2 gas retention]
[3] | 3507 |
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386 |
PE 모드와 RIE 모드에서 쉬스 구역에 대한 질문 [전극 표면 전위]
[1] | 3511 |
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385 |
VI sensor를 활용한 진단 방법 [Monitoring과 target]
[2] | 3583 |
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384 |
M/W, RF의 Plasma에 의한 Ashing 관련 문의드립니다. [DC 글로우 방전 및 Breakdown]
[1] | 3638 |
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PP & PET 친수성과 접착성 유지 질문입니다. [소수/친수성 조절 연구]
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382 |
Etcher Chamber Wall에 의도적으로 Polymer를 증착시키고 싶습니다. [ONO 공정 중 질화막 모니터링]
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Plasma etcher particle 원인 [Particle issue와 wafer의 sheath]
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380 |
matcher, ESC, Heater에 대해 질문 드립니다. [회로 모델 및 부품 impedance]
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379 |
코로나 방전의 속도에 관하여 [코로나 방전의 이해]
[1] | 3854 |
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378 |
방전에서의 재질 질문입니다. [방전과 전압]
[1] | 3887 |
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377 |
Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [Flow rate와 moral ratio, resident time]
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