Others Plasma source type

2004.06.25 16:49

관리자 조회 수:79654 추천:321

질문 ::

CCP?
ICP?
TCP?
위 3가지 type에 자세한 설명을 부탁드립니다
감사합니다

답변 ::

자세한 설명은 이미 설명드린 사항을 참고하시기 바랍니다.
CCP=capcitively coupled plasma source
oscillated electrice field 에 의한 breakdown이 주요 발생원이며
전극 근방에서 oscillated sheath에서의 전자 가열이 플라즈마 밀도를
높이게 됩니다.
ICP=inductively coupled plasma source
이름 그대로 안테나 전류에서 발생되는 자기장에 의한 유도 기전력에
의한 전자의 가속으로 전자에너지가 커지고 충돌에 의해 플라즈마가
발생하게 됩니다. 따라서 안테나 근방의 전자기장이 삽입되는 영역에서
전자가열이 크고 플라즈마가 발생하여 공간내로 퍼지게 됩니다.
CCP와의 차이는 전자가 에너지를 받는 길이 CCP는 전극과 전극사이
길을 통하며, ICP는 공간내의 원형길을 따라서 생성됨으로 생성효율이
좋게 됩니다.

TCP는 ICP의 한 형태로 생각해도 무방합니다. TCP는  ICP의 일부를 변형시킨 Lam사의 장비의 고유이름입니다. 플라즈마 발생 메카니즘은
ICP와 동일합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [268] 76727
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20184
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57167
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68699
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92278
89 remote plasma에 대해 설명좀 부탁드립니다. [1] 22118
88 플라즈마의 발생과 ICP 22136
87 Dry Etcher 내 reflect 현상 [2] 22239
86 Dry Etcher 에 대한 교재 [1] 22540
85 MATCHING NETWORK 에서 BACKWARD BIAS 가 생성되는 이유가 무엇 입니까? [3] 22579
84 Peak RF Voltage의 의미 22603
83 pulse plasma 측정을 위한 Langmuir probe 사용 방법 관련.. [1] 22620
82 [질문] Plasma density 측정 방법 [1] 22696
81 Dry Etch장비에서 Vdc와 Etch rate관계 [1] 22764
80 floating substrate 에서 sheath 형성 과정 의문점 [2] 22852
79 안녕하세요. O2 Plasma 관련 질문좀 드리겠습니다. 22943
78 CCP/ICP , E/H mode 22977
77 입력전력에 따른 플라즈마 밀도 변화 (ICP/CCP) 23060
76 No. of antenna coil turns for ICP 23096
75 고온플라즈마와 저온플라즈마 23125
74 DC glow discharge 23246
73 CCP 방식에 Vdc 모니터링 궁금점. 23261
72 HVDC Current '0'으로 떨어지고, RF Bias Reflect (RF matching이 깨지는 현상) 발생 23332
71 광플라즈마(Photoplasma)라는 것이 있는가요? 23382
70 플라즈마 물리학책을 읽고 싶습니다. 23441

Boards


XE Login