현재 제조업 개발 엔지니어로 근무중인데 Dry Etch에 관한 이론적인 접근이 필요한것 같아서 질문드립니다.

 

현재 공정중 정전기에관한이슈가 커서 완화 방안에 대한 검토를 하고있습니다.

 

무기막(Sio2, SiNx) Etch를 진행하고있고, Gas는 CF4/O2 약 1:1비율로 사용하고있습니다.

 

1. Source , Bia Power 하향

  → Plasma 생성 및 전위차가 낮아져 정전기 발생 적어짐 기대(But Etch Time이 길어짐)

2. CF4 유량비 상향

  → O2가 Rich하면 정전기가 많이 발생한다고하는데 메커니즘을 잘 모르겠습니다

     (But CF4 상향시 이방성 Etch증가로 Taper 안좋아짐)

3. 압력에 대한영향성?

  → 이부분에 대해서는 영향성이 있는지 문의드립니다 상향을 하면 개선이 될수도있다고는 하는데..

4. 제전 Step추가? Etch 중간에 제전을 넣으면 효과가 있을는지 궁금합니다.

 

이론적으로 많이 부족합니다. 많은 도움 주시면 감사하겠습니다.

 

감사합니다.

 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [265] 76538
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20076
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57115
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68613
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 91694
704 Remote plasma source의 주파수 400kHz 이유 [1] 458
703 plasma striation 관련 문의 [1] file 461
702 코로나 방전 처리 장비 문의드립니다. [1] 462
701 PECVD Uniformity [1] 466
700 Tribo-Plasma 에 관해서 질문드리고 싶습니다. 467
699 magnetic substrate와 플라즈마 거동 [3] 469
698 자외선 세기와 결합에너지에 대해 질문드립니다. [1] 469
697 플라즈마 세정처리한 PCB, Lead Frame 재활용 방법 [1] 474
696 (PAP)plasma absorption probe관련 질문 [1] 477
695 산소 플라즈마에 대한 질문입니다... 480
694 수중방전에 대해 질문있습니다. [1] 491
693 안녕하세요. 자문을 구할 수 있을지 궁금합니다. [1] file 495
692 PECVD설비 Matcher 아킹 질문 [2] 502
691 Plasma에 의한 분해 및 치환 반응(질문) [1] 508
690 self bias [1] 513
689 해수에서 플라즈마 방전 극대화 방안 [1] file 515
688 Arcing 과 Self-DC Bias Voltage 상관 관계 [1] 525
687 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] file 535
686 전자기장 및 유체 시뮬레이션 관련 [1] 536
685 Chamber impedance 범위에 대해 질문드립니다. 536

Boards


XE Login