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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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Dry Chamber VPP 변동 관련 질문입니다. [VI Phase]
[1] | 1461 |
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고진공 만드는방법. [System material과 design]
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PECVD설비 Matcher 아킹 질문 [RF 전원과 matcher]
[2] | 1326 |
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플라즈마를 이용한 오존 발생기 개발 문의 件 [오존발생기]
[1] | 1294 |
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경전척의 chucking voltage 범위가 궁금합니다.
[1] | 1239 |
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연면거리에 대해 궁금합니다. [아크 제어]
[1] | 1236 |
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매쳐 출력값 검토 부탁 드립니다. [RF plasma와 circuit model]
[1] | 1172 |
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RF 파워서플라이 매칭 문제
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ESC 사용 공정에서 Dummy Wafer Chuck Force 에 대해서 궁급합니다
[1] | 1064 |
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주파수 변화와 Plasma 온도 연관성 [Plasma heating]
[1] | 1055 |
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CCP 설비 Capacitance 및 Impedance 변화에 따른 Vpp 변동성 문의 [플라즈마 회로 설계]
[2] | 1011 |
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플라즈마 전원 공급장치에 대한 질문 [전자 가열 방법 및 생산성에 따른 구별]
[1] | 999 |
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RPC ClEAN시 THD 발생 [RF shield와 ground의 강화]
[1] | 977 |
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PECVD 고온 공정에서 증착 막으로의 열전달 관련 문의 드립니다. [플라즈마 분포와 확산]
[1] | 966 |
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ICP Plasma etch chamber 구조가 궁금합니다. [플라즈마 생성 공간과 플라즈마 확산]
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CCP Chamber 사용 중 Impedance 변화 원인 문의드립니다. [Chamber impedance 변화]
[1] | 921 |
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Chamber impedance 범위에 대해 질문드립니다.
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Bias인가 Cable 위치 관련 문의 [플라즈마 분포 관찰]
[1] | 811 |
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CURRENT PATH로 인한 아킹 [RF 접지 면접촉 개선]
[1]  | 807 |
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HE LEAK 과 접촉저항사이 관계 [국부 방전과 chucking]
[1] | 801 |
