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공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [265] 76539
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20076
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57115
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68613
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 91695
102 PECVD Precursor 별 Arcing 원인 [1] 3188
101 M/W, RF의 Plasma에 의한 Ashing 관련 문의드립니다. [1] 3144
100 Plasma 에칭 후 정전기 처리 [3] 3043
99 Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1] 2933
98 Plasma etcher particle 원인 [1] 2923
97 HF+LF 사용 중. HF Power 증가 시 Deposition Rate 감소 현상 문의 [1] 2879
96 HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? 2849
95 PR wafer seasoning [1] 2694
94 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 2662
93 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 2602
92 산소양이온의 금속 전극 충돌 현상 [1] 2571
91 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 2386
90 Ta deposition시 DC Source Sputtreing 2357
89 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 2295
88 sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지 [1] 2294
87 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 2246
86 플라즈마 깜빡임에 대해 질문이 있습니다. [1] 2243
85 etching에 관한 질문입니다. [1] 2243
84 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 2228
83 doping type에 따른 ER 차이 [1] 2038

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