Process 전자기장 및 유체 시뮬레이션 관련
2019.11.20 18:31
안녕하십니까?
현업에서 일하면서, 정전척관련 업무를 진행하고 있습니다.
유체와 전자기장 관련 아킹이라던지/유전상수에 따른 전자기장 분포 등에 대한 분석을 하고 싶은데,
추천해주실만한 시뮬레이션이 있는지요?
제가 알기로는 엔시스나 CST프로그램을 알고 있습니다.
엔시스프로그램으로 위의사항을 분석 할 수 있는지도 궁금합니다.
감사합니다.
수고하십시오.
댓글 1
| 번호 | 제목 | 조회 수 |
|---|---|---|
| 공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [143] | 5807 |
| 공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 17213 |
| 공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 53042 |
| 공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 64478 |
| 공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 85095 |
| 154 | 플라즈마내에서의 아킹 | 43148 |
| 153 | ECR plasma 장비관련 질문입니다. [2] | 34654 |
| 152 | RF Plasma(PECVD) 관련 질문드립니다. | 31147 |
| 151 | DC Bias Vs Self bias [5] | 30718 |
| 150 |
[re] H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문에 대한 답변 드립니다.
 | 29251 |
| 149 | PECVD에서 플라즈마 damage가 발생 조건 | 29226 |
| 148 | RF에 대하여... | 28526 |
| 147 | [Sputter Forward,Reflect Power] [1] | 28356 |
| 146 | 스퍼터링에서 DC bias의 감소 원인이 궁금합니다.. | 24510 |
| 145 | H2/O2 플라즈마에 대해서 질문드립니다. 꼭 답변점... [1] | 24289 |
| 144 | Dechucking 시 wafer 상의 전하 문제 | 23791 |
| 143 | N2 플라즈마 공정 시간에 따른 Etching rate의 변화 이유가 알고 싶어요 [2] | 23329 |
| 142 | Arcing | 23160 |
| 141 | Dry Etcher 에 대한 교재 [1] | 22359 |
| 140 | Dry Etch장비에서 Vdc와 Etch rate관계 [1] | 22255 |
| 139 | 플라즈마 코팅에 관하여 | 21963 |
| 138 | 펄스바이어스 스퍼터링 답변 | 21757 |
| 137 | PEALD관련 질문 [1] | 21286 |
| 136 | 스퍼터링시 시편두께와 박막두께 [1] | 21221 |
| 135 | UBM 스퍼터링 장비로... [1] | 20727 |