공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[268]
| 76727 |
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 20184 |
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 57167 |
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 68699 |
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
| 92278 |
47 |
HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요?
| 2873 |
46 |
[Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련]
[3] | 2742 |
45 |
PR wafer seasoning
[1] | 2701 |
44 |
RIE에 관한 질문이 있습니다.
[1] | 2633 |
43 |
[RIE] reactive, non-reactive ion의 역할
[1] | 2453 |
42 |
Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련.
[1] | 2325 |
41 |
DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다.
[1] | 2316 |
40 |
Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate
[1] | 2261 |
39 |
etching에 관한 질문입니다.
[1] | 2260 |
38 |
doping type에 따른 ER 차이
[1] | 2051 |
37 |
Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법
[1] | 2010 |
36 |
식각 시 나타나는 micro-trench 문제
[1] | 1982 |
35 |
압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다.
[1] | 1934 |
34 |
wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상
[1] | 1793 |
33 |
터보펌프 에러관련
[1] | 1756 |
32 |
poly식각을 위한 조언 부탁드립니다.
| 1409 |
31 |
Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다.
[1] | 1376 |
30 |
텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다.
[1] | 1309 |
29 |
Plasma etch관련 질문이 드립니다.
[1] | 1243 |
28 |
챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화
[1] | 1183 |