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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 65728
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 86104
387 RF calibration에 대해 질문드립니다. 5471
386 RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [4] 5454
385 안녕하세요. ICP 플라즈마의 임피던스를 측정하는 방법에 대해서 문의를 드립니다. [3] 5296
384 RF Vpp 관련하여 문의드립니다. [1] 5207
383 코로나방전, 이온풍 관련 문의 드립니다. [1] file 5132
382 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 5075
381 ESC Chuck 기능이 Wafer 위에서의 Chemical Bond 생성을 boosting 할 수 있는지 궁금합니다. [1] 4871
380 O2, N2, Ar 플라즈마에 대한 질문입니다. [2] 4699
379 매쳐에서의 load, tune에 대하여 좀 가르쳐 주세요~ [1] 4625
378 RF power에 대한 설명 요청드립니다. [1] 4588
377 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 4478
376 matcher에서 load,tune의 역할이 궁금합니다. [1] 4394
375 안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [1] 4268
374 Sheath 길이와 전자의 온도 및 MFP간의 관계에 대해 질문 드립니다. [1] 4214
373 SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다. [1] 4135
372 ESC 사용하는 PVD 에서 Center tap bias의 역할 3959
371 the lines of magnetic  induction are frozen into the perfectly conducting material에 대한 질문 [1] file 3957
370 Dry Etching Uniformity 개선 방법 [2] 3711
369 SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문 [1] 3666
368 Plasma 식각 test 관련 문의 [1] 3605
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