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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 63745
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348 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 3856
347 ESC 사용하는 PVD 에서 Center tap bias의 역할 3769
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344 방전에서의 재질 질문입니다. [1] 3412
343 Dry Etching Uniformity 개선 방법 [2] 3382
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340 아르곤이나 기타 플라즈마 토치에 소량의 수증기를 집어넣으면 온도가 떨어지는 현상에 대해서 3046
339 Etcher Chamber Wall에 의도적으로 Polymer를 증착시키고 싶습니다. [2] 2975

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