Etch O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의
2020.10.28 15:20
안녕하십니까
반도체 소재 회사에 다니고 있는 노은수 입니다.
궁금한게 있어서 문의 드립니다.
O2 etch 후 gas의 접촉면과 닿은 polymer에서 아래의 그림과 같이 손톱모양으로 변성(?)이 되는 현상이 있는데 왜 이러한 현상이 발생 하는지 알고 싶습니다.
댓글 0
| 번호 | 제목 | 조회 수 |
|---|---|---|
| 공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [88] | 2928 |
| 공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 14133 |
| 공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 50059 |
| 공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 62373 |
| 공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [2] | 80762 |
| 27 | RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] | 1970 |
| 26 | Plasma etcher particle 원인 [1] | 1922 |
| 25 | Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] | 1714 |
| 24 | 터보펌프 에러관련 [1] | 1433 |
| 23 | Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1] | 1431 |
| 22 | etching에 관한 질문입니다. [1] | 1359 |
| 21 | 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] | 1336 |
| 20 | DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] | 1259 |
| 19 |
poly식각을 위한 조언 부탁드립니다.
 | 1189 |
| 18 | wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] | 1169 |
| 17 | Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] | 1082 |
| 16 | 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] | 955 |
| 15 | 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] | 891 |
| 14 | [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] | 844 |
| 13 | [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] | 772 |
| 12 | 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. | 734 |
| 11 | Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] | 723 |
| 10 | Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] | 722 |
| » |
O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의
| 653 |
| 8 | RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] | 590 |