Remote Plasma RPS를 이용한 SIO2 에칭

2020.05.15 23:53

유재민 조회 수:2379

안녕하세요 교수님

현재 반도체업에 종사하고 있습니다. 궁금한 게 있어서 질문드립니다.

FSG, USG 공정 후 RPS로 Chamber cleaning 을 진행하고

Ignition에 AR 을 사용, 에칭에 NF3를 단독으로 사용하고 있습니다.

1. NF3 단독 사용과 NF3에 O2를 추가했을 때 장단점이 무엇이 있을까요?

2. NF3가 해리되고 N이 생성되어 질화막을 형성하면 Particle 원인이 될 수 있을까요?

감사합니다.

이 게시물을
목록
목록
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [268] 76728
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20190
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57167
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68700
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92278
409 HF+LF 사용 중. HF Power 증가 시 Deposition Rate 감소 현상 문의 [1] 2891
408 HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? 2873
407 VI sensor를 활용한 진단 방법 [2] 2871
406 Edge ring 없이 ESC를 구현 가능한지 궁금해서 여쭤봅니다. [2] 2819
405 임피던스 매칭회로 [1] file 2804
404 고온의 플라즈마와 저온의 플라즈마의 차이 [1] 2780
403 PE 모드와 RIE 모드에서 쉬스 구역에 대한 질문 [1] 2765
402 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 2742
401 플라즈마 압력에 대하여 [1] 2727
400 PR wafer seasoning [1] 2701
399 플라즈마 밀도 관련 문의 드립니다. [1] 2686
398 수소 플라즈마 관련해서 질문이 있습니다. [3] 2644
397 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 2633
396 산소양이온의 금속 전극 충돌 현상 [1] 2581
395 안녕하십니까 파워업체 연구원 입니다. (챔버쪽 임피던스 검출) [1] file 2579
394 질문있습니다. [1] 2572
393 Si Wafer Broken [2] 2511
392 플라즈마 방전을 위한 RF Power 공급시점에서의 반사파에 관해서 질문드립니다. [2] 2493
391 안녕하세요. 교수님 ICP관련하여 문의드립니다. [2] 2476
390 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 2453
쓰기
태그

Boards

XE Login