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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화
[1] | 1173 |
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ICP, CCP 그리고 Ion Implantation 공정 관련 질문 드립니다.
[1] | 1159 |
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O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의
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Uniformity 관련하여 문의드립니다.
[1] | 1141 |
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안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다.
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Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계.
[2] | 1109 |
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식각 가스 사용 챔버의 잔류 flourine cleaning 혹은 conditioning 방법 질문
[1] | 1088 |
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엘립소미터 측정관련해서 질문이 있습니다.
[1] | 1079 |
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Dechucking과 He gas의 관계 질문입니다.
[1] | 1072 |
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Plasma Etching 교재 추천 부탁드립니다..
[3] | 1063 |
52 |
RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소
[1] | 1045 |
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etch defect 관련 질문드립니다
[1] | 1027 |
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Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유
[1] | 967 |
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Sticking coefficient 관련 질문입니다.
[1] | 955 |
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O2 Asher o-ring 문의드립니다.
[1] | 878 |
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플라즈마 이용 metal residue 제거방법 문의드립니다.
[1] | 860 |
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플라즈마 세정 장비 (CCP구조)에서 자재 로딩 수에 따른 플라즈마 효과 및 Discolor
[1] | 856 |
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RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다.
[1] | 835 |
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안녕하세요 OLED 증착 시 궁금한점이있어 문의드립니다
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O2 플라즈마 사용에 대한 질문을 드립니다.
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